Conexão Ethernet Intel® X557-AT

Especificações

Informações complementares

  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição See PCN 117457 for EOL timelines.
    Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.

  • Descrição resumida do produto Ver agora

Especificações de rede

  • Configuração da porta Single
  • Taxa de dados por porta 10GbE
  • Suporte para jumbo frames Sim
  • Interfaces suportadas KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Especificações de encapsulamento

  • Tamanho do pacote 19mm x 19mm

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Código de especificação SLKW5
  • Código de pedido EZX557AT
  • Revisão B1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708253
  • IDs de conteúdo do PCN 806009802390

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310030

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

adaptador Ethernet Intel® pacote de drivers completo

Notas da versão do produto Ethernet Intel®

Guia do usuário do adaptador para adaptadores Ethernet Intel®

Driver do adaptador de rede Intel® para Windows 2019*

Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters

Driver do adaptador de rede Intel® para Windows 2016*

Utilitário de inicialização de conexões Ethernet Intel®, imagens de pré-inicialização e drivers EFI

Intel® Network Adapters driver para conexões de rede PCIe* 10 Gigabit em FreeBSD*

Desativando o recurso de descarregamento da soma de verificação TCP-IPv6 com as controladoras Intel® 1/10 GbE

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Temperatura máxima de operação

Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.