Conexão Ethernet Intel® X557-AT2
Especificações
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Essenciais
-
Coleção de produtos
Conexão Ethernet Intel® X557
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Coppervale
-
Status
Launched
-
Data de introdução
Q2'15
-
Suspensão esperada
1H'32
-
Litografia
28 nm
-
TDP
6.8 W
-
Sistemas operacionais suportados
Ver agora
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Faixa de temperatura operacional
0°C to 55°C
-
Temperatura máxima de operação
55 °C
-
Temperatura mínima de operação
0 °C
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Especificações de rede
-
Configuração da porta
Dual
-
Taxa de dados por porta
10GbE
-
Suporte para jumbo frames
Sim
-
Interfaces suportadas
KR, KX, SGMII
Especificações de encapsulamento
-
Tamanho do pacote
19mm x 19mm
Pedidos e conformidade
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Informações sobre especificações e pedidos
Informações de conformidade da marca
- ECCN Pode variar de acordo com o produto
- CCATS G151724
- US HTS 8542310030
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
adaptador Ethernet Intel® pacote de drivers completo
Notas da versão do produto Ethernet Intel®
Guia do usuário do adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters
Utilitário de inicialização de conexões Ethernet Intel®, imagens de pré-inicialização e drivers EFI
Intel® Network Adapters driver para conexões de rede PCIe* 10 Gigabit em FreeBSD*
Desativando o recurso de descarregamento da soma de verificação TCP-IPv6 com as controladoras Intel® 1/10 GbE
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Temperatura máxima de operação
Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.