Sistema de servidor Intel® R1208WT2GSR

Sistema de servidor Intel® R1208WT2GSR

Especificações

  • Coleção de produtos Família de sistemas para servidor Intel® R1000WT
  • Codinome Produtos com denominação anterior Wildcat Pass
  • Data de introdução Q1'16
  • Status Launched
  • Suspensão esperada Q3'20
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Detalhes adicionais sobre garantia estendida Dual Processor System Extended Warranty
  • Fator de forma do gabinete 1U, Spread Core Rack
  • Dimensões do gabinete 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Fator de forma da placa Custom 16.7" x 17"
  • Trilho de rack incluído Não
  • Série de produtos compatíveis Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Soquete Socket R3
  • TDP 145 W
  • Dissipador de calor 2
  • Dissipador de calor incluído Sim
  • Placa de sistema Intel® Server Board S2600WT2R
  • Board Chipset Chipset Intel® C612
  • Mercado alvo Cloud/Datacenter
  • Board compatível com rack Sim
  • Fonte de alimentação 750 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 1
  • Ventoinhas redundantes Sim
  • Alimentação redundante suportada Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Itens incluídos (1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25S3HSBP); (1) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsink (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)

Informações complementares

  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
  • URL de informações adicionais Ver agora

Memória e armazenamento

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Server System R1208WT2GSR, Single

  • OrderingCode R1208WT2GSR

Informações de conformidade da marca

  • ECC Varies By Product
  • PCode Varies By Product
  • HTS Varies By Product

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Produtos compatíveis

Família de placas para servidor Intel® S2600WT

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® S2600WT2R Launched

Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched

Software do RAID Intel®

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Chave de atualização RAID C600 Intel® RKSATA4R5 Launched

Opções de bisel

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
1U Bisel A1UBEZEL Launched

Opções de painéis de controle do gabinete

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Painel de controle local A1U2ULCP Launched
Kit de alças do rack para R2000G Família A2UHANDLKIT Launched

Opções de E/S

Opções do módulo de gerenciamento

Opções de unidade óptica/disquete

Opções de energia

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Fonte de alimentação AXX750DCCRPS (Eficiência Silver) de 750W DC Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
1U Spare Fan Assembly (3 Fans) FR1UFAN10PW Launched

Spare Heat-Sink Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Riser Card Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
1U Spare Riser (1 slot) F1UL16RISER2 Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Produtos com interface de malha Intel® Omni-Path Host

Intel® Data Center Manager

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Intel® Data Center Manager Console Launched

McAfee Enterprise

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
McAfee® Antivirus para Intel® Server Systems Launched

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

Portas SAS integradas

SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada

USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.

InfiniBand* integrado

Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

A Tecnologia térmica Intel® Quiet é uma série de inovações de gerenciamento acústicas e térmicas que reduz ruídos acústicos desnecessários e fornece flexibilidade de resfriamento enquanto amplia a eficiência. A tecnologia inclui recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos de resfriamento avançados e proteção incorporada à prova de desativação.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®

A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® I/O Acceleration Technology

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.