Placa para servidor Intel® S1200SPO
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família de placas para servidor Intel® S1200SP
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Codinome
Produtos com denominação anterior Silver Pass
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q4'15
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Suspensão esperada
Q1'16
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Aviso de fim de vida útil
Tuesday, November 15, 2016
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último pedido
Monday, January 30, 2017
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Atributos do último recebimento
Monday, March 13, 2017
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Single Processor Board Extended Warranty
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Nº de links de QPI
0
-
Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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Fator de forma da placa
uATX
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Fator de forma do gabinete
Rack
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Soquete
LGA 1151 Socket H4
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Sistemas integrados disponíveis
Sim
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BMC integrado com IPMI
IPMI2.0
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TDP
80 W
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Itens incluídos
(1)Server Board. (4)SATA Data Cable. (1)Attention Documentation. (1)Quick Start User's Guide. (1)Quick Configuration Label
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Board Chipset
Chipset Intel® C236
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Mercado alvo
Small and Medium Business
Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
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Descrição
An entry-level board with Intel® C236 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 family, 4 UDIMMs, Dual integrated 1GBaseT Ethernet. Supports eight SATA3 ports, M.2 SATA SSD (42mm), Intel® Integrated RAID Module and Intel® IO Module.
Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
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Tipos de memória
DDR4 ECC UDIMM
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Nº máximo de canais de memória
2
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Largura de banda máxima da memória
68.256 GB/s
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Extensões de endereços físicos
40-bit
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Nº máximo de DIMMs
4
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
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Tipo de DIMM
UDIMM
Gráficos de processador
-
Gráficos integrados ‡
Não
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Saída gráfica
VGA
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
9
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Revisão de USB
2.0 & 3.0
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Nº total de portas SATA
8
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Configuração RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Nº de portas seriais
1
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Nº de portas LAN
2
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LAN integrada
2x 1GbE
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Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
Não
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InfiniBand* integrado
Não
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Família do processador Intel® Xeon® E3 v5
Família de sistemas de servidor Intel® R1000SPO
RAID integrado Intel (Módulos/Placas de sistema)
Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)
Controladores RAID Intel®
Software do RAID Intel®
Opções de cabos
Opções de E/S
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de unidade óptica/disquete
Opções de placa riser
Opções de cabo de reposição
Opções de manutenção do gabinete de reposição
Opções de dissipador de calor
Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Intel® Server Board bios e pacote de atualização de firmware e BIOS S1200SP para EFI
driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Windows* para a família S1200SP
Intel® Configuration Detector for Linux*
Onboard Video Driver for Windows* Server 2016 for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Server Board S1200SP BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Driver Intel Software Guard Extensions (Intel® SGX) para Windows*
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Driver for S1200SP Family
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for S1200SP Family
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 FRU fix
Intel® Server Board S1200SPO/S1200SPOR Firmware Update Package for EFI with Intel® Software Guard Extensions Support
EFI Platform Confidence Test Utility for Intel® Server Board S1200SP Family (for Test Use Only; no Technical Support)
Driver de vídeo integrado para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® herdados
Intel® Server Board S1200SP Power Budget and Thermal Configuration Tool
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Nº de links de QPI
Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Extensões de endereços físicos
Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
PCIe x8 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.
InfiniBand* integrado
Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.
Intel® I/O Acceleration Technology
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.