Kit Intel® NUC NUC5PPYH
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com processadores Intel® Pentium®
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Codinome
Produtos com denominação anterior Pinnacle Canyon
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q3'15
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Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 64-bit*
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Número da placa
NUC5PPYB
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Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
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Soquete
Soldered-down BGA
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Fator de forma da unidade interna
2.5" Drive
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Nº de unidades internas suportadas
1
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Litografia
14 nm
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TDP
6 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-19 VDC
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Processador incluso
Intel® Pentium® Processor N3700 (2M Cache, up to 2.40 GHz)
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Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
Não
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Número de núcleos
4
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Nº de threads
4
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Frequência baseada em processador
1.60 GHz
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Período de garantia
3 yrs
Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
Não
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Ficha técnica
Ver agora
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Descrição
Other features: Includes SDXC card slot
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Descrição resumida do produto
Ver agora
Memória e armazenamento
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
8 GB
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Tipos de memória
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
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Nº máximo de canais de memória
1
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Largura de banda máxima da memória
12.8 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
1
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
Gráficos de processador
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Gráficos integrados ‡
Sim
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Saída gráfica
VGA (HDB15); HDMI 1.4b
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Intel® Clear Video Technology
Sim
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Nº de monitores aceitos ‡
2
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
Gen2
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Configurações PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe X1 lane
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Slot de cartão de memória removível
SDXC with UHS-I support
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Slot de cartão M.2 (sem fio)
22x30
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
6
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USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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Revisão de USB
2.0, 3.0
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Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
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Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2B 2F + 0
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Nº total de portas SATA
1
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Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
1
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Configuração RAID
N/A
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áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital (HDMI); L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
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LAN integrada
Realtek 8111HN
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Rede sem fio integrada‡
Intel® Wireless-AC 3165 + Bluetooth 4.2
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Bluetooth integrado
Sim
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Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
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Conector de saída S/PDIF
TOSLINK
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Conectores adicionais
2x USB2.0, AUX_PWR
Especificações de encapsulamento
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Dimensões do gabinete
115 x 111 x 52mm
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
tudo
Exibir detalhes
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Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows® 10 64-Bit for Intel® NUC
Intel® EMA Cloud Start Tool Terraform Scripts
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 for Intel® NUC Products
Intel® Ethernet (LAN) Network Connection Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
BIOS Update [PYBSWCEL]
Intel® Integrator Toolkit
Intel® VCUST Tool
Intel® Trusted Execution Engine (Intel® TXE) Driver for NUC5CPYH, NUC5PPYH, NUC5PGYH
Intel® HD Graphics Driver for Windows® 10 for NUC5CPYH, NUC5PPYH
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows 7* for Intel® NUC
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows 8.1* for Intel® NUC
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows 8.1* 64-bit for Intel® NUC
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows 7* 64-bit for Intel® NUC
Intel® HD Graphics Driver for Windows 7*/8.1* for NUC5CPYH, NUC5PPYH
Realtek* High Definition Audio Driver for Legacy Intel® NUC
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows 7* for Intel® NUC
Near Field Communication (NFC) GPIO Driver for Windows 7* for NUC5CPYH, NUC5PPYH
Intel® Serial IO Driver for Windows® 10
Realtek* Gigabit Ethernet Network Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Intel® Chipset Device Software for NUC6i3SY, NUC6i5SY, NUC5CPYH, NUC5PPYH, NUC5PGYH
Realtek* Gigabit Ethernet Network Driver for Windows 8.1* for NUC5CPYH, NUC5PPYH
Intel® Serial IO Driver for Windows 8.1*
Realtek* Gigabit Ethernet Network Driver for Windows 7* for NUC5CPYH, NUC5PPYH
ITE Tech* Consumer Infrared (CIR) Driver for Windows 7* for Intel® NUC
ITE Tech* Consumer Infrared (CIR) Driver for Windows 8.1* for Intel® NUC
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®
Número de núcleos
Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
Nº de threads
Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.
Frequência baseada em processador
A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Intel® Clear Video Technology
A Intel® Clear Video Technology é um conjunto de decodificação de imagens e tecnologia de processamento integradas aos gráficos de processador, que melhora a reprodução de vídeos, propiciando imagens mais nítidas, cores mais naturais, vivas e precisas, e uma imagem de vídeo limpa e estável.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Slot de cartão de memória removível
Slot de cartão removível indica a presença de um slot para cartões de memória
Slot de cartão M.2 (sem fio)
Slot de cartão M.2 (sem fio) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de rede sem fio
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.
Conectores adicionais
Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®
TPM
O Trusted Platform Module (TPM) é um componente na desktop board criado especificamente para aperfeiçoar a segurança da plataforma muito além dos recursos do software atual ao fornecer um espaço protegido para operações principais e outras tarefas de segurança críticas. Com o uso de hardware e de software, o TPM proteje as chaves de criptografia e assinatura nos seus estágios mais vulneráveis - operações em que as chaves estão sem usadas sem criptografia na sua forma simples.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
A Tecnologia confiável de plataforma Intel® é uma funcionalidade de plataforma para armazenamento de credenciais e gerenciamento de chaves usada pelo Windows 8* e pelo Windows® 10. A Tecnologia confiável de plataforma Intel® suporta BitLocker* para criptografia de disco rígido e suporta todos os requisitos da Microsoft para o Módulo de plataforma confiável 2.0 (fTPM) 2.0 de firmware.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.