Kit Intel® NUC NUC5PPYH
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com processadores Intel® Pentium®
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Codinome
Produtos com denominação anterior Pinnacle Canyon
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Processador incluso
Intel® Pentium® Processor N3700 (2M Cache, up to 2.40 GHz)
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Número da placa
NUC5PPYB
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Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 64-bit*
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Informações complementares
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q3'15
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Período de garantia
3 yrs
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Opções integradas disponíveis
Não
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Ficha técnica
Ver agora
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Descrição
Other features: Includes SDXC card slot
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Descrição resumida do produto
Ver agora
CPU Specifications
Memória e armazenamento
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
8 GB
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Nº máximo de DIMMs
1
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Tipos de memória
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
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Nº máximo de canais de memória
1
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Largura de banda máxima da memória
12.8 GB/s
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
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Fator de forma da unidade interna
2.5" Drive
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Nº de unidades internas suportadas
1
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Slot de cartão de memória removível
SDXC with UHS-I support
Especificações de E/S
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Saída gráfica
VGA (HDB15); HDMI 1.4b
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Nº de monitores aceitos ‡
2
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Nº de portas USB
6
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USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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Revisão de USB
2.0, 3.0
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Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
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Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2B 2F + 0
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Nº total de portas SATA
1
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Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
1
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Configuração RAID
N/A
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áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital (HDMI); L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
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Conector de saída S/PDIF
TOSLINK
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LAN integrada
Realtek 8111HN
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Sem fio incluído
Intel® Dual Band Wireless-AC 3165
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Versão do Bluetooth
4.2
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Slot de cartão M.2 (sem fio)
22x30
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Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
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Conectores adicionais
2x USB2.0, AUX_PWR
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
Gen2
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Configurações PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe X1 lane
Especificações de encapsulamento
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TDP
6 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-19 VDC
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Dimensões do gabinete
115 x 111 x 52mm
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Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
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Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Período de garantia
O documento de garantia deste produto está disponível em https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=pt_BR.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Número de núcleos
Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
Total de threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.
Frequência base do processador
A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Slot de cartão de memória removível
Slot de cartão removível indica a presença de um slot para cartões de memória
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Versão do Bluetooth
Os dispositivos se conectam no modo sem fio via tecnologia Bluetooth, por meio de ondas de rádio em vez de fios ou cabos para se conectarem a um telefone ou computador. A comunicação entre os dispositivos Bluetooth acontece através de curto alcance, estabelecendo uma rede, dinâmica e automaticamente, à medida que os dispositivos Bluetooth entram e saem da proximidade do rádio.
Slot de cartão M.2 (sem fio)
Slot de cartão M.2 (sem fio) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de rede sem fio
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.
Conectores adicionais
Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
A Tecnologia confiável de plataforma Intel® é uma funcionalidade de plataforma para armazenamento de credenciais e gerenciamento de chaves usada pelo Windows 8* e pelo Windows® 10. A Tecnologia confiável de plataforma Intel® suporta BitLocker* para criptografia de disco rígido e suporta todos os requisitos da Microsoft para o Módulo de plataforma confiável 2.0 (fTPM) 2.0 de firmware.
TPM
O Trusted Platform Module (TPM) é um componente na desktop board criado especificamente para aperfeiçoar a segurança da plataforma muito além dos recursos do software atual ao fornecer um espaço protegido para operações principais e outras tarefas de segurança críticas. Com o uso de hardware e de software, o TPM proteje as chaves de criptografia e assinatura nos seus estágios mais vulneráveis - operações em que as chaves estão sem usadas sem criptografia na sua forma simples.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.