Kit Intel® NUC NUC5i3MYHE
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com a 5ª geração de processadores Intel® Core™
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Codinome
Produtos com denominação anterior Maple Canyon
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Processador incluso
Intel® Core™ i3-5010U Processor (3M Cache, 2.10 GHz)
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Número da placa
NUC5i3MYBE
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Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*
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Informações complementares
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'15
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Período de garantia
3 yrs
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Opções integradas disponíveis
Sim
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Ficha técnica
Ver agora
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Descrição
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready
CPU Specifications
Memória e armazenamento
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
16 GB
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Nº máximo de DIMMs
2
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Tipos de memória
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
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Nº máximo de canais de memória
2
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Largura de banda máxima da memória
25.6 GB/s
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
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Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive
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Nº de unidades internas suportadas
2
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Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)
Especificações de E/S
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Saída gráfica
2x mDP, 1x eDP
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Nº de monitores aceitos ‡
3
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Nº de portas USB
6
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USB Configuration(Configuração do USB)
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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Revisão de USB
2.0, 3.0
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Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
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Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
4 + 0
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Nº total de portas SATA
1
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Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
1
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Configuração RAID
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
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Porta serial via cabeçalho interno
Sim
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áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
Front panel headset jack
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LAN integrada
10/100/1000Mbps
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Rede sem fio integrada‡
Wireless antennas pre-assembled
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Bluetooth integrado
Não
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Slot de cartão M.2 (sem fio)
22x30
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Sensor receptor infravermelho do consumidor
Não
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
Gen2
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Configurações PCI Express ‡
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)
Especificações de encapsulamento
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TDP
15 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-19 VDC
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Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
Segurança e confiabilidade
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TPM
Sim
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Versão do TPM
2.0
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Versão do Intel® ME Firmware
10
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Novas instruções Intel® AES
Sim
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Período de garantia
O documento de garantia deste produto está disponível em https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=pt_BR.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Número de núcleos
Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
Total de threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.
Frequência base do processador
A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Slot de cartão M.2 (sem fio)
Slot de cartão M.2 (sem fio) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de rede sem fio
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
TPM
O Trusted Platform Module (TPM) é um componente na desktop board criado especificamente para aperfeiçoar a segurança da plataforma muito além dos recursos do software atual ao fornecer um espaço protegido para operações principais e outras tarefas de segurança críticas. Com o uso de hardware e de software, o TPM proteje as chaves de criptografia e assinatura nos seus estágios mais vulneráveis - operações em que as chaves estão sem usadas sem criptografia na sua forma simples.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Versão do Intel® ME Firmware
A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.
Novas instruções Intel® AES
As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.