Sistema servidor Intel® R2308WTTYS
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Família de sistema servidor Intel® R2000WT
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Wildcat Pass
-
Data de introdução
Q1'15
-
Status
Discontinued
-
Suspensão esperada
Q1'16
-
Aviso de fim de vida útil
Friday, November 13, 2015
-
último pedido
Friday, January 29, 2016
-
Atributos do último recebimento
Friday, February 26, 2016
-
Garantia limitada a 3 anos
Sim
-
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
-
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor System Extended Warranty
-
Fator de forma do gabinete
2U Rack
-
Dimensões do gabinete
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Fator de forma da placa
Custom 16.7" x 17"
-
Trilho de rack incluído
Não
-
Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
-
Soquete
Socket R3
-
TDP
145 W
-
Dissipador de calor
2
-
Dissipador de calor incluído
Sim
-
Placa de sistema
Intel® Server Board S2600WTT
-
Mercado alvo
Cloud/Datacenter
-
Board compatível com rack
Sim
-
Fonte de alimentação
1100 W
-
Tipo de fonte de alimentação
AC
-
Nº de fontes de alimentação inclusas
1
-
Ventoinhas redundantes
Sim
-
Alimentação redundante suportada
Supported, requires additional power supply
-
Backplanes
Included
-
Itens incluídos
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 3.5 inch hot-swap drive carriers FXX35HSCAR, (1) backplane F2U8X35S3HSBP, (1) AXXCBL800HDHD cable, (1) AXXCBL950HDHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações complementares
-
Descrição
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting eight 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
Memória e armazenamento
-
Tipos de memória
DDR4-1600/1866/2133
-
Nº máximo de DIMMs
24
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
1.5 TB
-
Nº de unidades frontais suportadas
8
-
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Especificações da GPU
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
5
-
Nº total de portas SATA
10
-
Configuração RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Nº de portas seriais
2
-
LAN integrada
2x 10-GbE
-
Nº de portas LAN
2
-
Suporte para unidade óptica
Sim
-
Firewire
Não
-
Portas SAS integradas
0
-
Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
Sim
-
InfiniBand* integrado
Não
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
-
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
-
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
-
Intel® Node Manager
Sim
-
Intel® On-Demand Redundant Power
Sim
-
Intel® Active Management Technology
Sim
-
Intel® Server Customization Technology
Sim
-
Intel® Build Assurance Technology
Sim
-
Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
-
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
Não
-
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Não
-
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim
-
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
Sim
-
Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
-
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
-
Intel® I/O Acceleration Technology
Sim
-
Versão do TPM
1.2
Pedidos e conformidade
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473305100
Produtos compatíveis
Família do processador Intel® Xeon® E5 v3
Família de produtos Intel® Xeon Phi™ x100
Família de placas para servidor Intel® S2600WT
RAID integrado Intel (Módulos/Placas de sistema)
Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)
Controladores RAID Intel®
Expansores de armazenamento Intel®
Software do RAID Intel®
Placas suplementares
Opções de bisel
Opções de cabos
Opções de painéis de controle do gabinete
Opções de compartimento da unidade
Opções de ventiladores
Opções de E/S
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de unidade óptica/disquete
Opções de energia
Opções de trilho
Opções de placa riser
Opções de painéis de controle do gabinete de reposição
Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição
Opções de ventilador de reposição
Opções de dissipador de calor
Opções de alimentação de reposição
Opções de placa do riser de reposição
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X540
Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520
Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Driver de rede integrado para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Placa para servidor Intel® S2600WT atualização do BIOS e do firmware para Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU), WinPE*
Placa para servidor Intel® S2600WT atualização do BIOS e do firmware para EFI
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Detector de configuração Intel® para Linux*
Utilitário Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Utilitário do Visualizador do Log de Eventos do Sistema (SEL)
Driver Linux* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Utilitário de® gerenciamento de servidor Intel autônomo do Intel® SNMP Subagent
Driver do Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 61X
Tutorial interativo de RAID para Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Driver de vídeo integrado para Windows* Server 2012 R2 para Placa para servidor Intel® S2600WT e Sistema servidor Intel® R1000WT/R2000WT
Tutorial interativo de RAID para a tecnologia RAID de software incorporado Intel® 2 (ESRT2)
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
PCIe x4 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3
A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
Firewire
Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.
Portas SAS integradas
SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada
USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.
InfiniBand* integrado
Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Intel® Server Customization Technology
A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.
Intel® Build Assurance Technology
A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.
Tecnologia de energia eficiente Intel®
A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.
Acesso de Memória Rápida Intel®
O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.
Acesso de Memória Flexível Intel®
A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.
Intel® I/O Acceleration Technology
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.