Coprocessador 7120A Intel® Xeon Phi™

16GB, 1,238 GHz, 61 core
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Especificações

Desempenho

Informações complementares

Opções de expansão

Especificações de encapsulamento

  • Altura do suporte PCI bracket included or installed (not on Bulk), 312 mm

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120A (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Actively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 934878
  • Código de especificação S
  • Código de pedidos SC7120A

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

S

Produtos compatíveis

Família de sistemas para servidor Intel® R2000WT

Product Name Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete SortOrder Compare
All | None
Sistema servidor Intel® R2208WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Sistema servidor Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Sistema servidor Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Sistema servidor Intel® R2308WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Sistema servidor Intel® R2312WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Sistema servidor Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Família de placas para servidor Intel® S2600CW

Product Name Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP SortOrder Compare
All | None
Placa para servidor Intel® S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Não 145 W

Família de placas para servidor Intel® S2600WT

Product Name Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP SortOrder Compare
All | None
Placa para servidor Intel® S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Não 145 W
Placa para servidor Intel® S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Não 145 W

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Nº de threads

Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Frequência turbo max

Frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único, à qual o processador pode funcionar, usando a Tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Extensões do conjunto de instruções

Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).