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Kit Intel® NUC DN2820FYKH
Especificações
Comparar produtos Intel®
Especificações de exportação
Essenciais
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Coleção de produtos
Kits Intel® NUC antigos
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Codinome
Produtos com denominação anterior Forest Canyon
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q4'13
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Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
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Soquete
Soldered-down BGA
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Fator de forma da unidade interna
2.5" Drive
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Nº de unidades internas suportadas
1
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Litografia
22 nm
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TDP
7.5 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12 VDC
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Processador incluso
Intel® Celeron® Processor N2830 (1M Cache, up to 2.41 GHz)
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Período de garantia
3 yrs
Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
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Ficha técnica
Ver agora
-
Descrição resumida do produto
Ver agora
Memória e armazenamento
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
8 GB
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Tipos de memória
DDR3L-1066/1333 1.35V SO-DIMM
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Nº máximo de canais de memória
1
-
Largura de banda máxima da memória
10.7 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
1
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
Gráficos de processador
-
Gráficos integrados ‡
Sim
-
Saída gráfica
HDMI 1.4a
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Nº de monitores aceitos ‡
1
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
Gen2
-
Configurações PCI Express ‡
Half-length MiniPCI card with PCIe X1 lane
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Slot de Cartão PCIe Mini (Comprimento médio)
1
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
3
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USB Configuration(Configuração do USB)
1x front and 2x rear USB 2.0
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Revisão de USB
2.0, 3.0
-
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
2 + 0
-
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
1 + 0
-
Nº total de portas SATA
1
-
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
1
-
Configuração RAID
N/A
-
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital + analog stereo headset
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LAN integrada
Realtek 8111GN-CG
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Rede sem fio integrada‡
Intel® Wireless-N 7260 + Bluetooth 4.0
-
Bluetooth integrado
Sim
-
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
Tecnologias avançadas
Imagens do produto
Imagens do produto
Produtos compatíveis
Localizar componentes compatíveis
Localizar componentes compatíveis comKit Intel® NUC DN2820FYKH na ferramenta de compatibilidade para produtos Intel
Drivers e software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
78953
https://downloadcenter.intel.com/pt-br/json/pageresults?productId=78953
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Type
OS
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Documentação técnica
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
Mais opções de suporte para Kit Intel® NUC DN2820FYKH
Suporte a produtos
Downloads e software
Comunidade de suporte
Garantia e substituiçãoMais ajuda?
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.