Comutador Ethernet Intel® FM5224

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Especificações

Informações complementares

  • Descrição A 64 2.5G ports plus 8 10G or 2 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.

Especificações de rede

  • Largura de banda máxima da porta 240 G
  • Máximo de Portas SGMII 72
  • Máximo de Portas XAUI 2
  • Máximo de 10G de Portas KR 8
  • Máximo de 40G de Portas KR4 2
  • Latência por meio de cortes 400 ns
  • Conversão de Processamento de Quadros 360 M pps
  • Tamanho de Memória de Pacote Compartilhado 8 MB
  • Classes de Tráfego 8
  • Tamanho de tabela MAC 64 K
  • Regras ACL 24 K
  • Rotas IPv4/IPv6 64K/16K
  • Tecnologia Intel® FlexPipe™ Sim
  • Equilíbrio de Carga de Avançado Sim
  • Recursos da CEE/DCB Sim
  • Suporte a Virtualização de Servidores Sim
  • Recursos de tunelamento avançados Não
  • Suporte a Ethernet de Portador Não
  • Interface CPU PCIe, EBI
  • Aplicações Micro Servers

Especificações de encapsulamento

  • Opções de Temperatura Estendida Não
  • Tamanho do pacote 42.5mm x 42.5mm

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • MM# 930422
  • Código de especificação SLKA3
  • Código de pedido EZFM5224A
  • Revisão B2

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLKA3

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.