Chipset Intel® HM86
Especificações
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Essenciais
-
Coleção de produtos
Chipsets Intel® Série 8 Express
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Lynx Point
-
Segmento vertical
Mobile
-
Status
Discontinued
-
Data de introdução
Q2'13
-
Suspensão esperada
Q4'15
-
FSBs compatíveis
N/A
-
Paridade FSB
Não
-
Litografia
32 nm
-
TDP
2.7 W
-
Condições de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
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Informações complementares
Especificações da GPU
-
Gráficos integrados ‡
Não
-
Saída gráfica
VGA
-
Intel® Clear Video Technology
Sim
-
Nº de monitores aceitos ‡
3
Opções de expansão
-
Suporte para PCI
Não
-
Revisão de PCI Express
2.0
-
Configurações PCI Express ‡
x1, x2, x4
-
Nº máximo de linhas PCI Express
8
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
14
-
Revisão de USB
3.0/2.0
-
USB 3.0
4
-
USB 2.0
10
-
Nº total de portas SATA
6
-
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
4
-
LAN integrada
Não
-
IDE integrado
Não
-
Portas SAS integradas
Não
-
Link de transmissão PCIe*
Não
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
-
Tamanho do pacote
20mm x 20 mm x1.573mm
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
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Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G071701
- US HTS 8542310030
Produtos compatíveis
Processadores Intel® Core™ Série X
4ª Geração de processadores Intel® Core™ i7
4ª Geração de processadores Intel® Core™ i5
4ª Geração de processadores Intel® Core™ i3
Processador Intel® Pentium® série 3000
Processador Intel® Celeron® série 2000
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
FSBs compatíveis
FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).
Paridade FSB
A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Condições de uso
Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Intel® Clear Video Technology
A Intel® Clear Video Technology é um conjunto de decodificação de imagens e tecnologia de processamento integradas aos gráficos de processador, que melhora a reprodução de vídeos, propiciando imagens mais nítidas, cores mais naturais, vivas e precisas, e uma imagem de vídeo limpa e estável.
Suporte para PCI
Suporte a PCI indica o tipo de suporte para o padrão de PCI (Interconexão de Componentes Periféricos)
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
IDE integrado
IDE (Integrated Drive Electronics) é um padrão de interface para conectar aparelhos de armazenamento e indica que o controlador da unidade está integrado à unidade, em vez de um componente separado na motherboard.
Link de transmissão PCIe*
Uplink PCIe é uma opção para usar vias de PCIe adicionais para o PCH, dedicado à largura de banda de armazenamento.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.
Intel® Smart Connect Technology
A Intel® Smart Connect Technology faz atualizações de aplicativos automaticamente, por exemplo, aplicativos de e-mail e de redes sociais, enquanto seu computador está em estado de espera. Com a Intel Smart Connect Technology, você não precisa esperar que seu computador entre em execução para que seus aplicativos sejam atualizados.
Tecnologia anti-roubo
A Tecnologia antirroubo Intel® (Intel® AT) ajuda a manter seu notebook seguro caso ele seja perdido ou roubado. A Intel® AT exige uma assinatura de serviços de um provedor de serviços habilitado para essa tecnologia.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.