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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificação: SRL4P

  • Codinome: Alder Lake

Chipset Intel® C602J

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

Gráficos de processador

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Tamanho do pacote 27 mm x 27 mm

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® BD82C602J Platform Controller Hub

  • MM# 920240
  • Código de especificação SLJNG
  • Código de pedido BD82C602J
  • Revisão C1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 707359

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLJNG

Produtos compatíveis

Família de processadores Intel® Xeon® E7 v2

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor E7-8850 v2 Discontinued Q1'14 12 2.80 GHz 2.30 GHz 24 MB 105 W 1923
Intel® Xeon® Processor E7-8857 v2 Launched Q1'14 12 3.60 GHz 3.00 GHz 30 MB 130 W 1930
Intel® Xeon® Processor E7-8870 v2 Launched Q1'14 15 2.90 GHz 2.30 GHz 30 MB 130 W 1937
Intel® Xeon® Processor E7-8880 v2 Discontinued Q1'14 15 3.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 130 W 1944
Intel® Xeon® Processor E7-8880L v2 Discontinued Q1'14 15 2.80 GHz 2.20 GHz 37.5 MB 105 W 1951
Intel® Xeon® Processor E7-8890 v2 Discontinued Q1'14 15 3.40 GHz 2.80 GHz 37.5 MB 155 W 1958
Intel® Xeon® Processor E7-8891 v2 Discontinued Q1'14 10 3.70 GHz 3.20 GHz 37.5 MB 155 W 1965
Intel® Xeon® Processor E7-8893 v2 Discontinued Q1'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 37.5 MB 155 W 1972
Intel® Xeon® Processor E7-8895 v2 Discontinued Q1'14 15 3.60 GHz 2.80 GHz 37.5 MB 155 W 1979
Intel® Xeon® Processor E7-4890 v2 Discontinued Q1'14 15 3.40 GHz 2.80 GHz 37.5 MB 155 W 1982
Intel® Xeon® Processor E7-4880 v2 Discontinued Q1'14 15 3.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 130 W 1989
Intel® Xeon® Processor E7-4870 v2 Discontinued Q1'14 15 2.90 GHz 2.30 GHz 30 MB 130 W 1996
Intel® Xeon® Processor E7-4860 v2 Launched Q1'14 12 3.20 GHz 2.60 GHz 30 MB 130 W 2003
Intel® Xeon® Processor E7-4850 v2 Discontinued Q1'14 12 2.80 GHz 2.30 GHz 24 MB 105 W 2010
Intel® Xeon® Processor E7-4830 v2 Discontinued Q1'14 10 2.70 GHz 2.20 GHz 20 MB 105 W 2017
Intel® Xeon® Processor E7-4820 v2 Discontinued Q1'14 8 2.50 GHz 2.00 GHz 16 MB 105 W 2024
Intel® Xeon® Processor E7-4809 v2 Discontinued Q1'14 6 1.90 GHz 12 MB 105 W 2031
Intel® Xeon® Processor E7-2890 v2 Discontinued Q1'14 15 3.40 GHz 2.80 GHz 37.5 MB 155 W 2045
Intel® Xeon® Processor E7-2880 v2 Discontinued Q1'14 15 3.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 130 W 2052
Intel® Xeon® Processor E7-2870 v2 Launched Q1'14 15 2.90 GHz 2.30 GHz 30 MB 130 W 2059
Intel® Xeon® Processor E7-2850 v2 Discontinued Q1'14 12 2.80 GHz 2.30 GHz 24 MB 105 W 2066

Família do processador Intel® Xeon® E5

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Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

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Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Intel® Clear Video Technology

A Intel® Clear Video Technology é um conjunto de decodificação de imagens e tecnologia de processamento integradas aos gráficos de processador, que melhora a reprodução de vídeos, propiciando imagens mais nítidas, cores mais naturais, vivas e precisas, e uma imagem de vídeo limpa e estável.

Suporte para PCI

Suporte a PCI indica o tipo de suporte para o padrão de PCI (Interconexão de Componentes Periféricos)

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express ‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡

A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®

Versão do Intel® ME Firmware

A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.

Intel® Remote PC Assist Technology

O Intel® Remote PC Assist Technology permite que você solicite assistência técnica remota de um provedor de serviços se enfrentar um problema com o PC, mesmo quando o sistema operacional, o software de rede ou os aplicativos não estiverem funcionando. Esse serviço foi interrompido em outubro de 2010.

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®

O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.

Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®

A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Tecnologia anti-roubo

A Tecnologia antirroubo Intel® (Intel® AT) ajuda a manter seu notebook seguro caso ele seja perdido ou roubado. A Intel® AT exige uma assinatura de serviços de um provedor de serviços habilitado para essa tecnologia.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.