Comutador Ethernet Intel® FM2212
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Comutação Ethernet Intel® Série FM2000
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'06
-
Suspensão esperada
1H'14
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Litografia
130 nm
-
TDP
18 W
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Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
Descrição
A 12-port, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2, 10G/2.5G/1G Ethernet switch.
Especificações de rede
-
Largura de banda máxima da porta
120 G
-
Máximo de Portas SGMII
12
-
Máximo de Portas XAUI
12
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Latência por meio de cortes
200 ns
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Conversão de Processamento de Quadros
180 M pps
-
Tamanho de Memória de Pacote Compartilhado
1 MB
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Classes de Tráfego
4
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Tamanho de tabela MAC
16 K
-
Tecnologia Intel® FlexPipe™
Não
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Equilíbrio de Carga de Avançado
Não
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Recursos da CEE/DCB
Não
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Suporte a Virtualização de Servidores
Não
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Recursos de tunelamento avançados
Não
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Suporte a Ethernet de Portador
Não
-
Interface CPU
EBI
-
Aplicações
Data Center,FSI,HPC
Pedidos e conformidade
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Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390060
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Guia do usuário do adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.