Família FM2224 de silício para comutação na Ethernet Intel®

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Especificações

Informações complementares

Especificações de rede

  • Largura de banda máxima da porta 240 G
  • Máximo de Portas SGMII 24
  • Máximo de Portas XAUI 24
  • Latência por meio de cortes 200 ns
  • Conversão de Processamento de Quadros 360 M pps
  • Tamanho de Memória de Pacote Compartilhado 1 MB
  • Classes de Tráfego 4
  • Tamanho de tabela MAC 16 K
  • Tecnologia Intel® FlexPipe™ Não
  • Equilíbrio de Carga de Avançado Não
  • Recursos da CEE/DCB Não
  • Suporte a Virtualização de Servidores Não
  • Recursos de tunelamento avançados Não
  • Suporte a Ethernet de Portador Não
  • Interface CPU EBI
  • Aplicações Data Center,FSI,HPC

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • MM# 920983
  • Código de especificação SLJLJ
  • Código de pedidos FBFM2224F1433C
  • Revisão A5

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • MM# 920984
  • Código de especificação SLJLK
  • Código de pedidos FBFM2224F1433E
  • Revisão A5

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLJLK

SLJLJ

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.