Comutador Ethernet Intel® FM4224
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Comutação Ethernet Intel® Série FM4000
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'08
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Suspensão esperada
06/07/2016 (see published PCN)
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Litografia
130 nm
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TDP
47 W
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Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Monday, January 7, 2013
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Informações complementares
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Descrição
A 24-port, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4, 10G/2.5G/1G Ethernet switch.
Especificações de rede
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Largura de banda máxima da porta
240 G
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Máximo de Portas SGMII
24
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Máximo de Portas XAUI
24
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Latência por meio de cortes
300 ns
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Conversão de Processamento de Quadros
360 M pps
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Tamanho de Memória de Pacote Compartilhado
2 MB
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Classes de Tráfego
8
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Tamanho de tabela MAC
16 K
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Regras ACL
16 K
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Rotas IPv4/IPv6
16K/4K
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Tecnologia Intel® FlexPipe™
Não
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Equilíbrio de Carga de Avançado
Sim
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Recursos da CEE/DCB
Sim
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Suporte a Virtualização de Servidores
Sim
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Recursos de tunelamento avançados
Não
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Suporte a Ethernet de Portador
Não
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Interface CPU
EBI
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Aplicações
Data Center,FSI,HPC
Especificações de encapsulamento
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Opções de Temperatura Estendida
Sim
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters
Guia do usuário do adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.