
Intel® Desktop Board DZ77BH-55K
Especificações
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Essenciais
-
Coleção de produtos
Intel® Desktop Boards com chipset Intel® Z77 Express
-
Status
Discontinued
-
Data de introdução
Q2'12
-
Fator de forma da placa
ATX
-
Soquete
LGA1155
-
Programa de ciclo de vida estendido (XLP)
Não
-
TDP
95 W
Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
Descrição
Ver agora
Memória e armazenamento
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
32.23 GB
-
Tipos de memória
Dual DDR3 1333/1600/2400 O.C.
-
Nº máximo de canais de memória
2
-
Nº máximo de DIMMs
4
Gráficos de processador
-
Gráficos integrados ‡
Sim
-
Saída gráfica
HDMI DP
-
Gráficos discretos
2 PCIe 3.0 x16
Opções de expansão
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
16
-
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
4,6
-
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2,4
-
Nº total de portas SATA
7
-
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
4
-
Nº de portas eSATA
1
-
Configuração RAID
0,1,5,10
-
Nº de portas PATA
0
-
Nº de portas paralelas
0
-
Porta paralela via cabeçalho interno
Não
-
Nº de portas seriais
0
-
Porta serial via cabeçalho interno
Não
-
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
8,2
-
LAN integrada
10/100/1000
-
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
-
Conector de saída S/PDIF
1
-
Nº de portas PS2
1
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
Tecnologias avançadas
Pedidos e conformidade
Informações sobre especificações e pedidos
Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473301180
INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS
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Drivers e software
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Documentação técnica
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Suporte para PCI
Suporte a PCI indica o tipo de suporte para o padrão de PCI (Interconexão de Componentes Periféricos)
PCIe x1 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x1 Gen 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 Gen 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas PATA
PATA (ATA paralela) é um padrão de interface para conexão de aparelhos de armazenamento em sistemas, anterior à SATA.
Nº de portas paralelas
Uma porta paralela é uma interface de computador usada para conectar periféricos, na maioria impressoras.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.