Sistema de servidor Intel® H2312LPJR

Especificações

  • Coleção de produtos Família de sistemas para servidor Intel® H2000LP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Lincoln Pass
  • Data de introdução Q2'12
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada Q1'13
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Dimensões do gabinete 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
  • Fator de forma da placa Custom 6.8'' x 16.6''
  • Trilho de rack incluído Sim
  • Série de produtos compatíveis Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Soquete Socket B2
  • Dissipador de calor 8
  • Dissipador de calor incluído Sim
  • Placa de sistema Intel® Server Board S2400LP
  • Board Chipset Chipset Intel® C602
  • Mercado alvo High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • Board compatível com rack Sim
  • Fonte de alimentação 1200 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 2
  • Ventoinhas redundantes Não
  • Alimentação redundante suportada Sim
  • Backplanes Included
  • Itens incluídos Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5" SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails

Informações complementares

  • Descrição Intel® Server System H2312LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail

Memória e armazenamento

Gráficos de processador

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 8

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server System H2312LPJR, Single

  • Código de pedidos H2312LPJR

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Produtos compatíveis

Controladores RAID Intel®

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Controlador de RAID Intel® RS2PI008 Discontinued
Controladora RAID Intel® RS2PI008DE Discontinued

Software do RAID Intel®

Opções de bisel

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
2U Bisel A2UBEZEL Launched

Opções de compartimento da unidade

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Kit da placa transportadora RMM4 & rIOM AXXRMM4IOM Discontinued

Opções de E/S

Nome do produto Status Opções integradas disponíveis TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Suporte para jumbo frames SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Módulo de E/S Intel® 82599EB 10GbE de porta dupla AXX10GBNIAIOM Launched
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW Launched
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (Porta única) Launched
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (Porta dupla) Launched
Módulo de E/S Intel® I350-AE4 10GbE de porta quádrupla AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Módulo de gerenciamento remoto AXXRMM4LITE Discontinued

Opções de trilho

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Trilho econômico aprimorado AXXELVRAIL Launched

Spare Chassis Maintenance Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Chassis Mechanical and Electrical Maintenance Kit FH2000LPMKIT Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
4056 Dual Rotor Fan Kit FXX4056DRFAN Discontinued

Spare Heat-Sink Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Discontinued
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Discontinued

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
1U PCI Express Low Profile Riser FHW1U16RISER Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched

Família de placas para servidor Intel® S2400LP

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Placa para servidor Intel® S2400LP Discontinued

Família de módulos de computação Intel® HNS2400LP

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Módulo de computação Intel® HNS2400LP Discontinued

Adaptadores Gigabit Ethernet 10/25/40

Compare
Todos | Nenhum

Intel® Data Center Manager

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Intel® Data Center Manager Console Launched

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3

A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

Portas SAS integradas

SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada

USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.

InfiniBand* integrado

Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.