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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificação: SRL4P

  • Codinome: Alder Lake

Placa para servidor Intel® S2400LP

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição A high density server board supporting two Intel® Xeon® Processors E5-2400 family and 12 DIMMs for best cost efficiency; the ideal option for High Performance Computing and Datacenter deployment.

Gráficos de processador

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Produtos compatíveis

Família de processadores Intel® Xeon® E5 v2

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor E5-2403 v2 Discontinued Q1'14 4 1.80 GHz 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2579
Intel® Xeon® Processor E5-2407 v2 Discontinued Q1'14 4 2.40 GHz 2.40 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2608
Intel® Xeon® Processor E5-2420 v2 Discontinued Q1'14 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 80 W 2650
Intel® Xeon® Processor E5-2430 v2 Discontinued Q1'14 6 3.00 GHz 2.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 80 W 2695
Intel® Xeon® Processor E5-2430L v2 Discontinued Q1'14 6 2.80 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 2710
Intel® Xeon® Processor E5-2440 v2 Discontinued Q1'14 8 2.40 GHz 1.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2731
Intel® Xeon® Processor E5-2450 v2 Discontinued Q1'14 8 3.30 GHz 2.50 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2761
Intel® Xeon® Processor E5-2450L v2 Discontinued Q1'14 10 2.10 GHz 1.70 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 60 W 2767
Intel® Xeon® Processor E5-2470 v2 Discontinued Q1'14 10 3.20 GHz 2.40 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 95 W 2782

Família do processador Intel® Xeon® E5

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor E5-2403 Discontinued Q2'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2892
Intel® Xeon® Processor E5-2407 Discontinued Q2'12 4 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2918
Intel® Xeon® Processor E5-2430 Discontinued Q2'12 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3024
Intel® Xeon® Processor E5-2430L Discontinued Q2'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 3061
Intel® Xeon® Processor E5-2440 Discontinued Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3078
Intel® Xeon® Processor E5-2450 Discontinued Q2'12 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3149
Intel® Xeon® Processor E5-2450L Discontinued Q2'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3167
Intel® Xeon® Processor E5-2470 Discontinued Q2'12 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3184

Software do RAID Intel®

Nome do produto Status Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 63172
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 63175
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 63176

Opções de compartimento da unidade

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
RMM4 & rIOM Carrier Board Kit AXXRMM4IOM Q1'12 Discontinued 64142

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64328

Opções de dissipador de calor

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Q2'12 Discontinued 65084
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Q2'12 Discontinued 65087

Opções de placa do riser de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
1U PCI Express Low Profile Riser FHW1U16RISER Q1'12 Discontinued 65237

Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65309

Família de sistema servidor Intel® H2000LP

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System H2216LPJR Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 66272
Intel® Server System H2312LPJR Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 66278

Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520

Nome do produto Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 Discontinued SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Discontinued SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52268
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Discontinued MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52272
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-T2 Discontinued RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 19 W Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52280

Adaptadores de servidor Intel® PRO/1000 PT

Nome do produto Status Tipo de cabeamento TDP Configuração da porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter Discontinued Category-5 up to 100m 4.95 W Dual PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53048
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Server Adapter Discontinued Category-5 up to 100m 12.1 W Quad PCIe 53072

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

System Event Log (SEL) Viewer Utility

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Driver de rede integrada para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® herdados

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Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* driver para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 60X

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Driver de chipset para servidor Intel® para Windows* para Intel® Server Board

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Intel® Embedded Server RAID Technology driver windows* 2 (ESRT2) para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 60X

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Atualização do pacote de atualização de firmware para placas para servidor Intel® EFI e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 60X

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Utilitário de teste de confiança da plataforma EFI para sistemas e placas para servidor Intel® com base nas famílias de produtos Intel® Xeon® processador E5-1600/2400/2600/4600 v1 e v2 (apenas para uso de testes; sem suporte técnico)

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Driver de vídeo integrado para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® herdados

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Tutorial interativo RAID para Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe)

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Tutorial interativo RAID para a Tecnologia® RAID de software embarcado Intel® 2 (ESRT2)

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Driver de rede integrada para Linux*

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Simulador de BIOS para famílias de plataformas para servidor S1400/1600/2400/2600

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Intel® Server Board pacote de atualização de firmware S2400LP para Assistente de distribuição Intel®, Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU), WinPE e Interface de firmware extensível (EFI)

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

PCIe x8 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3

A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Firewire

Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.

Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada

USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.

Portas SAS integradas

SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

InfiniBand* integrado

Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia Intel® Quick Resume

O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®

O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.

Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®

A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® I/O Acceleration Technology

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.