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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificação: SRL4P

  • Codinome: Alder Lake

Placa para servidor Intel® S4600LH2

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Sim
  • Descrição A rack-optimized spare server board supporting four Intel® Xeon® Processor E5-4600 family, 48 DIMMS with integrated Dual Port Intel® Ethernet Controller I350 (1GbE) ideal for enterprise deployments for Virtualization, Databases, and HPC.

Gráficos de processador

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 4

Produtos compatíveis

Família de processadores Intel® Xeon® E5 v2

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor E5-4603 v2 Discontinued Q1'14 4 2.20 GHz 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 95 W 2565
Intel® Xeon® Processor E5-4607 v2 Discontinued Q1'14 6 2.60 GHz 2.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2592
Intel® Xeon® Processor E5-4610 v2 Discontinued Q1'14 8 2.70 GHz 2.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W 2619
Intel® Xeon® Processor E5-4620 v2 Discontinued Q1'14 8 3.00 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2639
Intel® Xeon® Processor E5-4627 v2 Discontinued Q1'14 8 3.60 GHz 3.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 130 W 2687
Intel® Xeon® Processor E5-4640 v2 Discontinued Q1'14 10 2.70 GHz 2.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2706
Intel® Xeon® Processor E5-4650 v2 Discontinued Q1'14 10 2.90 GHz 2.40 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 95 W 2723
Intel® Xeon® Processor E5-4657L v2 Discontinued Q1'14 12 2.90 GHz 2.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 115 W 2739

Família do processador Intel® Xeon® E5

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor E5-4603 Discontinued Q2'12 4 2.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 95 W 2895
Intel® Xeon® Processor E5-4607 Discontinued Q2'12 6 2.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 2914
Intel® Xeon® Processor E5-4610 Discontinued Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2937
Intel® Xeon® Processor E5-4617 Discontinued Q2'12 6 3.40 GHz 2.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 130 W 2966
Intel® Xeon® Processor E5-4620 Discontinued Q2'12 8 2.60 GHz 2.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W 2991
Intel® Xeon® Processor E5-4640 Discontinued Q2'12 8 2.80 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3026
Intel® Xeon® Processor E5-4650 Discontinued Q2'12 8 3.30 GHz 2.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 130 W 3076
Intel® Xeon® Processor E5-4650L Discontinued Q2'12 8 3.10 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 115 W 3111

Família de produtos Intel® Xeon Phi™ x100

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Discontinued Q4'12 60 1.05 GHz 30 MB L2 Cache 225 W 27146
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A Discontinued Q2'13 57 1.10 GHz 28.5 MB L2 Cache 300 W 27153

RAID integrado Intel (Módulos/Placas de sistema)

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Todos | Nenhum

Software do RAID Intel®

Nome do produto Status Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 63215
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 63218
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 63219

Opções de cabos

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Cable kit AXXCBL650MSMS Q1'12 Discontinued 64013
GPGPU cable accessory AXXGPGPUCABLE Q3'13 Discontinued 64056
IO Module Cable Kit AXXIOMKIT Q1'13 Discontinued 64059

Opções de E/S

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64344
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Q1'12 Discontinued 64345
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Q2'12 Discontinued 64355
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 64356
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64391

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Remote Management Module AXXRMM4 Q2'11 Discontinued 64417
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64418
TPM Module AXXTPME5 Q1'12 Discontinued 64423

Opções de dissipador de calor

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Todos | Nenhum

Família de sistema servidor Intel® R2000LH2

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System R2304LH2HKC Q1'13 Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 66499

Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520

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Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

System Event Log (SEL) Viewer Utility

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Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* driver para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 60X

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Driver de chipset para servidor Intel® para Windows* para Intel® Server Board

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Atualização do pacote de atualização de firmware para placas para servidor Intel® EFI e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 60X

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Utilitário de teste de confiança da plataforma EFI para sistemas e placas para servidor Intel® com base nas famílias de produtos Intel® Xeon® processador E5-1600/2400/2600/4600 v1 e v2 (apenas para uso de testes; sem suporte técnico)

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Tutorial interativo RAID para Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe)

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Driver de rede integrada para Linux*

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Ferramenta de orçamento de energia para a família S4600LH

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3

A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Firewire

Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.

Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada

USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.

Portas SAS integradas

SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

InfiniBand* integrado

Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia Intel® Quick Resume

O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®

O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.

Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®

A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® I/O Acceleration Technology

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.