Board para servidor Intel® S4600LH2

Board para servidor Intel® S4600LH2

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Especificações

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Sim
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição A rack-optimized spare server board supporting four Intel® Xeon® Processor E5-4600 family, 48 DIMMS with integrated Dual Port Intel® Ethernet Controller I350 (1GbE) ideal for enterprise deployments for Virtualization, Databases, and HPC.
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Gráficos de processador

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 4

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Imagens do produto

Back view of S4600L board showing back connectors

Imagens do produto

Top down view of S4600L board

Produtos compatíveis

Família de processadores Intel® Xeon® E5 v2

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache Gráficos do processador Preço recomendado para o cliente Compare
All | None
Processador Intel® Xeon® E5-4603 v2 Launched Q1'14 4 2.20 GHz 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 2124
Processador Intel® Xeon® E5-4607 v2 Launched Q1'14 6 2.60 GHz 2.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2151
Processador Intel® Xeon® E5-4610 v2 Launched Q1'14 8 2.70 GHz 2.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 2178
Processador Intel® Xeon® E5-4620 v2 Discontinued Q1'14 8 3.00 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2198
Processador Intel® Xeon® E5-4627 v2 Launched Q1'14 8 3.60 GHz 3.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 2246
Processador Intel® Xeon® E5-4640 v2 Launched Q1'14 10 2.70 GHz 2.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2265
Processador Intel® Xeon® E5-4650 v2 Launched Q1'14 10 2.90 GHz 2.40 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 2282
Processador Intel® Xeon® E5-4657L v2 Launched Q1'14 12 2.90 GHz 2.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 2298

Família do processador Intel® Xeon® E5

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache Gráficos do processador Preço recomendado para o cliente Compare
All | None
Processador Intel® Xeon® E5-4603 Discontinued Q2'12 4 2.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 2454
Processador Intel® Xeon® E5-4607 Discontinued Q2'12 6 2.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 2473
Processador Intel® Xeon® E5-4610 Discontinued Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2496
Processador Intel® Xeon® E5-4617 Discontinued Q2'12 6 3.40 GHz 2.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2525
Processador Intel® Xeon® E5-4620 Discontinued Q2'12 8 2.60 GHz 2.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 2550
Processador Intel® Xeon® E5-4640 Discontinued Q2'12 8 2.80 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2585
Processador Intel® Xeon® E5-4650 Discontinued Q2'12 8 3.30 GHz 2.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2635
Processador Intel® Xeon® E5-4650L Discontinued Q2'12 8 3.10 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2670

Família de produtos Intel® Xeon Phi™ x100

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos TDP Preço recomendado para o cliente Compare
All | None
Coprocessador 5110P Intel® Xeon Phi™ Discontinued Q4'12 60 225 W 25975
Coprocessador 3120A Intel® Xeon Phi™ Discontinued Q2'13 57 300 W 25982

RAID integrado Intel (Módulos/Placas de sistema)

Product Name Status Fator de forma da placa Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Memória integrada Compare
All | None
Módulo RAID integrado Intel® RMS25PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 52960
Módulo RAID integrado Intel® RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 52964
Módulo RAID integrado Intel® RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 52970
Módulo RAID integrado Intel® RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 52979
Módulo RAID integrado Intel® RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 52981

Software do RAID Intel®

Product Name Status Fator de forma da placa Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Memória integrada Compare
All | None
Chave de atualização RAID C600 Intel® RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 53239
Chave de atualização RAID C600 Intel® RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 53242
Chave de atualização RAID C600 Intel® RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 53243

Opções de cabos

Product Name Status Compare
All | None
Kit de cabos AXXCBL650MSMS Discontinued 53353
Cabo acessório de GPGPU AXXGPGPUCABLE Launched 53396
Kit do cabo do módulo de E/S AXXIOMKIT Discontinued 53399

Opções de E/S

Product Name Status Opções integradas disponíveis TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Suporte para jumbo frames Compare
All | None
Módulo de E/S Intel® 82599EB 10GbE de porta dupla AXX10GBNIAIOM Discontinued 53693
Módulo de E/S Intel® X540-BT2 10GbE de porta dupla AXX10GBTWLIOM Discontinued 53694
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (Porta única) Discontinued 53704
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (Porta dupla) Discontinued 53705
Módulo de E/S Intel® I350-AE4 10GbE de porta quádrupla AXX4P1GBPWLIOM Discontinued 53740

Opções do módulo de gerenciamento

Product Name Status Compare
All | None
Módulo de gerenciamento remoto AXXRMM4 Discontinued 53766
Módulo de gerenciamento remoto AXXRMM4LITE Discontinued 53767
Módulo TPM AXXTPME5 Discontinued 53772

Spare Heat-Sink Options

Product Name Status Compare
All | None
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Discontinued 54340
1U Heat Sink FXXEA84X106HS (Ex-Al 84mmx106mm) Discontinued 54343

Família de sistemas para servidor Intel® R2000LH2

Product Name Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP Compare
All | None
Sistema de servidor Intel® R2304LH2HKC Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 55521

Adaptadores Ethernet para servidor Intel® Série X520

Product Name Status Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Suporte para jumbo frames Compare
All | None
Adaptador de rede convergido Intel® Ethernet X520-LR1 Discontinued SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 42334
Adaptador de rede convergido Intel® Ethernet X520-SR1 Launched MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 42338
Adaptador de rede convergido Intel® Ethernet X520-SR2 Launched MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 42341
Adaptador de rede convergido Intel® Ethernet X520-T2 Discontinued RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 19 W Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 42346

Adaptador Gigabit de servidor Intel® série ET

Product Name Status Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Compare
All | None
Adaptador Gigabit de servidor Intel® ET2 Quad Port Discontinued Category 5 up to 100m 8.4 W Quad PCIe v2.0 (2.5 GT/s) 42447
Adaptador Gigabit de servidor Intel® ET Dual Port Discontinued Category 5 up to 100m 2.9 W Dual PCIe v2.0 (2.5 GT/s) 42450

Adaptador Gigabit de servidor Intel® série EF

Product Name Status Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Compare
All | None
Adaptador para servidor pde porta dupla Gigabit Intel® EF Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2.2 W Dual PCIe v2.0 (2.5 GT/s) 42456

SSD Intel® DC Série S3700

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Compare
All | None
Unidade de estado sólido Intel® série DC S3700 (800 GB, 2,5 polegadas, SATA 6 Gb/s, 25 nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50340
Unidade de estado sólido Intel® série DC S3700 (400 GB, 2,5 polegadas, SATA 6 Gb/s, 25 nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50368
Unidade de estado sólido Intel® série DC S3700 (200 GB, 2,5 polegadas, SATA 6 Gb/s, 25 nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50405
Unidade de estado sólido Intel® série DC S3700 (100 GB, 2,5 polegadas, SATA 6 Gb/s, 25 nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50438

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

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Nome

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3

A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Firewire

Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.

Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada

USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.

Portas SAS integradas

SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

InfiniBand* integrado

Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia Intel® Quick Resume

O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®

O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.

Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®

A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® I/O Acceleration Technology

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.