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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-7500U

  • Código de pedido: SC3120AKIT

  • Código de especificação: SR2PA

  • Codinome: Kaby Lake

Controlador Ethernet Intel® X540-BT2

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição Fully integrated 10GBASE-T controller designed for LAN-on-Motherboard (LOM) & Converged Network Adapters (CNA)
  • Descrição resumida do produto Ver agora

Especificações de rede

  • Configuração da porta Dual
  • Taxa de dados por porta 10GbE/1GbE/100Mb
  • Tipo de interface de sistema PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
  • Interface de banda lateral NC Sim
  • Suporte para jumbo frames Sim
  • Velocidade e Largura de Slot 5.0 GT/s, x8 Lane
  • Interfaces suportadas 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T

Especificações de encapsulamento

  • Tamanho do pacote 25mm x 25mm
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Yes

Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade

Tecnologias avançadas

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Ethernet Controller X540-BT2, T&R

  • MM# 940879
  • Código de especificação SLKTP
  • Código de pedidos ELX540BT2
  • Revisão B0
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872

Intel® Ethernet Controller X540-BT2, Tray

  • MM# 940880
  • Código de especificação SLKTQ
  • Código de pedidos ELX540BT2
  • Revisão B0
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872

Obsoletado e fora de linha

Intel® Ethernet Controller X540-BT2, Tray

  • MM# 920903
  • Código de especificação SLJNW
  • Código de pedidos JLX540BT2
  • Revisão B0
  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G054018

Intel® Ethernet Controller X540-BT2, T&R

  • MM# 920904
  • Código de especificação SLJNZ
  • Código de pedidos JLX540BT2
  • Revisão B0
  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G054018

Informações de conformidade da marca

  • ECCN Pode variar de acordo com o produto
  • CCATS Pode variar de acordo com o produto
  • US HTS 8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLJNZ

SLKTQ

SLKTP

SLJNW

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Particionamento de Portas Flexível

A tecnologia de Particionamento de Portas Flexível (FPP) utiliza PCI SIG SR-IOV de padrão da indústria para dividir de maneira eficiente seu aparelho Ethernet físico em diversos aparelhos virtuais, fornecendo Qualidade de serviço ao garantir que cada processo seja atribuído a uma Função virtual e receba uma distribuição justa da largura de banda.

Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) é uma tecnologia criada para descarregar algumas das comutações realizadas no VMM (Virtual Machine Monitor) para o hardware de rede especificamente criado para essa função. VMDq reduz drasticamente a sobrecarga associada à comutação de E/S/ no VMM que aprimora a transferência e o desempenho geral do sistema

Suporte a PCI-SIG* SR-IOV

Recursos de virtualização de E/S (SR-IOV) envolvem compartilhamento nativo (direto) de um recurso de E/S entre diversas máquinas virtuais. SR-IOV fornece um mecanismo pelo qual uma Função de raiz única (por exemplo, uma única Porta Ethernet) pode aparentar ser diversos aparelhos físicos separados.

Canal de fibra em Ethernet

Fibre Channel over Ethernet (FCoE) é um encapsulamento de frames de Fibre Channel em redes Ethernet. Isso permite que o Fibre Channel use 10 redes de Gigabit Ethernet (ou velocidades superiores) enquanto mantém o protocolo de Fibre Channel.

MACsec IEEE 802.1 AE

802.1AE é o padrão do IEEE MAC Security (MACsec) que define confidencialidade de dados sem conexão e a integridade para protocolos independentes de acesso de mídia.

IEEE 1588

IEEE 1588, também conhecido como o Precision Time Protocol (PTP) é um protocolo usado para sincronizar clock na rede de um computador. Em uma rede de área local, ele alcança a precisão de clock na variação de submicrossegundos, tornando-o apropriado para sistemas de controle e medidas.

iWARP/RDMA

O iWARP oferece serviços de malha convergidos de baixa latência para centrais de dados por meio de Remote Direct Memory Access (RDMA) via Ethernet. Os componentes principais do iWARP que fornecem baixa latência são Bypass de kernel, Colocação de dados diretos e Aceleração de transporte.

Gerenciamento de Energia Intel® Ethernet

A Intel® Ethernet Power Management Technology fornece soluções para abordagens de gerenciamento de energia comuns ao reduzir a potência inativa, a capacidade e energia como uma função de demanda, operando em eficiência de energia máxima sempre que possível, além de habilitar funcionalidade apenas quando necessário.

Intel® Data Direct I/O

A Intel® Data Direct I/O Technology é uma tecnologia de plataforma que aprimora a eficiência do processamento de dados de E/S para entrega e consumo de dados de aparelhos E/S. Com o Intel DDIO, os Adaptadores de servidor Intel® e controladores se comunicam diretamente com o cache do processador sem desvios pela memória do sistema, reduzindo a latência, aumentando a largura de banda de E/S do sistema e reduzindo o consumo de energia.

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Garantia e substituiçãoGarantia e substituição

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.