Intel® Compute Module MFS5000SI
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Família de módulos de computação Intel® MFS5000SI
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Sauvie Island
-
Status
Discontinued
-
Data de introdução
Q4'08
-
Suspensão esperada
Q2'10
-
Aviso de fim de vida útil
Friday, April 2, 2010
-
último pedido
Friday, November 5, 2010
-
Atributos do último recebimento
Friday, April 1, 2011
-
Garantia limitada a 3 anos
Sim
-
Fator de forma da placa
1U
-
Fator de forma do gabinete
Rack or Pedestal
-
TDP
80 W
-
Board Chipset
Controlador de memória Intel® 5000P
Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
Descrição
Intel(R) Modular Server Compute Module
Especificações de memória
Gráficos de processador
-
Gráficos integrados ‡
Sim
-
Saída gráfica
Front Panel 15-pin
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
2
-
Revisão de USB
2.0
-
LAN integrada
Intel® 82563EB Gigabit Ethernet Controller
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Pedidos e conformidade
Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473301180
INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS
Produtos compatíveis
Opções de E/S
Família de gabinetes do servidor modular Intel®
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
tudo
Exibir detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Firmware Update Package for Intel® Modular Server System MFSYS25 and MFSYS35
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Fornecer feedback
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.