PHY Gigabit Ethernet Intel® 82579LM
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Controlador Gigabit Ethernet Intel® 82579
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Codinome
Produtos com denominação anterior Lewisville
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'11
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Suspensão esperada
LOD Mar/21/2022; LSD: Sept/30/2022
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Litografia
90 nm
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TDP
0.66 W
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Faixa de temperatura operacional
0°C to 85°C
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Temperatura de operação (Máxima)
85 °C
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Temperatura de operação (Mínima)
0 °C
Especificações de rede
-
Configuração da porta
Single
-
Taxa de dados por porta
1GbE
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Tipo de interface de sistema
Proprietary
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Interface de banda lateral NC
Não
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Suporte para jumbo frames
Sim
Especificações de encapsulamento
-
Tamanho do pacote
6mm x 6mm
Tecnologias avançadas
-
Canal de fibra em Ethernet
Não
-
MACsec IEEE 802.1 AE
Sim
-
IEEE 1588
Sim
-
iWARP/RDMA
Não
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
tudo
Exibir detalhes
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Ethernet Intel® notas de versão do produto
Driver do adaptador de rede Intel® para Windows 8.1*
Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters
Driver de adaptador de rede Intel® para Windows Server 2019*
Driver de adaptador de rede Intel® para Windows Server 2012*
Guia do usuário do adaptador para Ethernet Intel® adaptadores
Ethernet Intel® de inicialização de conexões, imagens preboot e drivers EFI
Driver de adaptador de rede Intel® para Windows Server 2016*
Driver do adaptador de rede Intel® para Windows Server 2012 R2*
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Canal de fibra em Ethernet
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) é um encapsulamento de frames de Fibre Channel em redes Ethernet. Isso permite que o Fibre Channel use 10 redes de Gigabit Ethernet (ou velocidades superiores) enquanto mantém o protocolo de Fibre Channel.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE é o padrão do IEEE MAC Security (MACsec) que define confidencialidade de dados sem conexão e a integridade para protocolos independentes de acesso de mídia.
IEEE 1588
IEEE 1588, também conhecido como o Precision Time Protocol (PTP) é um protocolo usado para sincronizar clock na rede de um computador. Em uma rede de área local, ele alcança a precisão de clock na variação de submicrossegundos, tornando-o apropriado para sistemas de controle e medidas.
iWARP/RDMA
O iWARP oferece serviços de malha convergidos de baixa latência para centrais de dados por meio de Remote Direct Memory Access (RDMA) via Ethernet. Os componentes principais do iWARP que fornecem baixa latência são Bypass de kernel, Colocação de dados diretos e Aceleração de transporte.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.