Chipset Intel® NM10 Express
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Chipsets Intel® Série 5 Express
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Codinome
Produtos com denominação anterior Tiger Point
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'10
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Litografia
130 nm
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TDP
2.1 W
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Condições de uso
PC/Client/Tablet
Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
Sim
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Ficha técnica
Ver agora
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Descrição
Chipset for Intel(R) Atom(TM) N4XX, D4XX, N5XX, D5XX, N2XXX and D2XXX series Processors
Gráficos de processador
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Saída gráfica
in Atom Processor
Opções de expansão
-
Suporte para PCI
Yes - 2 Masters
-
Revisão de PCI Express
1.0
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Configurações PCI Express ‡
static config as 1x4 or 4x1
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Nº máximo de linhas PCI Express
4
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
8
-
Revisão de USB
2.0
-
USB 2.0
8
-
Nº total de portas SATA
2
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
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TCASE
115°C
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Tamanho do pacote
17mm x 17mm
Tecnologias avançadas
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Não
-
Versão do Intel® ME Firmware
Não
-
Intel® Remote PC Assist Technology
Não
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Tecnologia Intel® Quick Resume
Não
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Tecnologia de sistema Intel® Quiet
Não
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Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
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Tecnologia Intel® AC97
Sim
-
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
Não
-
Intel® I/O Acceleration Technology
Não
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Processadores Intel Atom® antigos
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Condições de uso
Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Suporte para PCI
Suporte a PCI indica o tipo de suporte para o padrão de PCI (Interconexão de Componentes Periféricos)
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
TCASE
Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Versão do Intel® ME Firmware
A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.
Intel® Remote PC Assist Technology
O Intel® Remote PC Assist Technology permite que você solicite assistência técnica remota de um provedor de serviços se enfrentar um problema com o PC, mesmo quando o sistema operacional, o software de rede ou os aplicativos não estiverem funcionando. Esse serviço foi interrompido em outubro de 2010.
Tecnologia Intel® Quick Resume
O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia Intel® AC97
A tecnologia Intel® AC97 é um padrão de codec de áudio que define uma arquitetura de áudio de alta qualidade com suporte a som surround para o PC. Ele é o processador de áudio de Alta Definição Intel®.
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Intel® I/O Acceleration Technology
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Tecnologia anti-roubo
A Tecnologia antirroubo Intel® (Intel® AT) ajuda a manter seu notebook seguro caso ele seja perdido ou roubado. A Intel® AT exige uma assinatura de serviços de um provedor de serviços habilitado para essa tecnologia.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.