Hub de E/S Express Intel® X58

Especificações

Informações complementares

Especificações da GPU

  • Necessário Licença Macrovision* Não

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 1
  • TCASE 100°C
  • Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 899355
  • Código de especificação SLGBT
  • Código de pedido AC82X58
  • Revisão B2
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901076
  • Código de especificação SLGMX
  • Código de pedido AC82X58
  • Revisão B3
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904727
  • Código de especificação SLH3M
  • Código de pedido AC82X58
  • Revisão C2
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708322

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLGBT

SLGMX

SLH3M

Produtos compatíveis

Processadores Intel® Xeon® antigos

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor W3580 Q3'09 4 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5175
Intel® Xeon® Processor W3570 Q1'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5180
Intel® Xeon® Processor W3565 Q4'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5186
Intel® Xeon® Processor W3550 Q3'09 4 3.33 GHz 3.06 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5190
Intel® Xeon® Processor W3540 Q1'09 4 3.20 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5195
Intel® Xeon® Processor W3530 Q1'10 4 3.06 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5207
Intel® Xeon® Processor W3520 Q1'09 4 2.93 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 5213

Processadores Intel® Core™ antigos

Compare
Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FSBs compatíveis

FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.