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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificação: SRL4P

  • Codinome: Alder Lake

Hub do controlador de memória e gráficos Intel® 82GL40

Especificações

Informações complementares

Gráficos de processador

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 1
  • TCASE 100°C
  • Tamanho do pacote 34mm x 34mm

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

82GL40 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898201
  • Código de especificação SLB95
  • Código de pedido AC82GL40
  • Revisão B3
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708322

82GL40 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 900100
  • Código de especificação SLGGM
  • Código de pedido AC82GL40
  • Revisão A1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708322

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLB95

SLGGM

Produtos compatíveis

Processador Intel® Celeron® mais antigo

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Celeron® Processor T3500 Discontinued Q3'10 2 2.10 GHz 1 MB 35 W 23123
Intel® Celeron® Processor T3300 Discontinued Q1'10 2 2.00 GHz 1 MB 35 W 23132
Intel® Celeron® Processor T3100 Discontinued Q3'08 2 1.90 GHz 1 MB L2 Cache 35 W 23142
Intel® Celeron® Processor T1700 Discontinued Q4'08 2 1.83 GHz 1 MB L2 Cache 35 W 23151
Intel® Celeron® Processor T1600 Discontinued Q4'08 2 1.66 GHz 1 MB L2 Cache 35 W 23154
Intel® Celeron® Processor 925 Discontinued Q1'11 1 2.30 GHz 1 MB L2 Cache 35 W 23171
Intel® Celeron® Processor 900 Discontinued Q1'09 1 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 35 W 23172
Intel® Celeron® Processor 585 Discontinued Q3'08 1 2.16 GHz 1 MB L2 Cache 31 W 23269
Intel® Celeron® Processor 575 Discontinued Q3'06 1 2.00 GHz 1 MB L2 Cache 31 W 23272

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

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Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FSBs compatíveis

FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Intel® Clear Video Technology

A Intel® Clear Video Technology é um conjunto de decodificação de imagens e tecnologia de processamento integradas aos gráficos de processador, que melhora a reprodução de vídeos, propiciando imagens mais nítidas, cores mais naturais, vivas e precisas, e uma imagem de vídeo limpa e estável.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express ‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.