Hub do controlador de memória Intel® 82X48
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Chipsets Intel® Série 4 Express
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Codinome
Produtos com denominação anterior Bearlake
-
Status
Discontinued
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Data de introdução
Q1'08
-
FSBs compatíveis
1600MHz / 1333MHz / 1066MHz / 800MHz
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Litografia
90 nm
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TDP
30.5 W
Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
Ficha técnica
Ver agora
Especificações de memória
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
8 GB
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Tipos de memória
DDR3 800/1066/1333, DDR2 667/800
-
Nº máximo de canais de memória
2
-
Largura de banda máxima da memória
12.8 GB/s
-
Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
Gráficos de processador
-
Gráficos integrados ‡
Não
-
Saída gráfica
None
-
Necessário Licença Macrovision*
Não
Opções de expansão
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
-
TCASE
84°C
-
Tamanho do pacote
40mm x 40mm
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Processadores Intel® Core™ antigos
Processador Intel® Pentium® mais antigo
Processador Intel® Celeron® mais antigo
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
FSBs compatíveis
FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
TCASE
Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.
Fornecer feedback
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.