Intel® IPU Adapter E2100- CCQDA2HL
Especificações
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Essenciais
-
Coleção de produtos
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
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Status
Launched
-
Data de introdução
Q4'24
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Segmento vertical
Server
-
Via cabo
Copper, Optics
-
Tipo de cabeamento
QSFP56 ports - DAC, Optics, and AOC's
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Altura do suporte
full height
-
TDP
75 W
-
Controladora ethernet
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
Sistemas operacionais suportados
Linux*
-
Condições de uso
Server/Enterprise
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Especificações de rede
-
Configuração da porta
Dual
-
Taxa de dados por porta
200/100/50/25/10GbE
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Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade (Intel® VT-c)
No
Especificações de encapsulamento
-
Tipo de interface de sistema
PCIe 4.0 (16GT/s)
-
Fator de forma da placa
½ length, full height, single slot
Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade
-
QoS em chip e Gerenciamento de Tráfego
No
-
Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Yes
-
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Yes
Tecnologias avançadas
-
iWARP/RDMA
No
-
Rocev2/RDMA
Yes
-
Intel® Data Direct I/O
No
-
Descarregamentos Inteligentes
Yes
-
Armazenamento via Ethernet
Yes
Pedidos e conformidade
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Informações sobre especificações e pedidos
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A002U
- CCATS G183925
- US HTS 8517620090
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Y
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Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Condições de uso
Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.
Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) é uma tecnologia criada para descarregar algumas das comutações realizadas no VMM (Virtual Machine Monitor) para o hardware de rede especificamente criado para essa função. VMDq reduz drasticamente a sobrecarga associada à comutação de E/S/ no VMM que aprimora a transferência e o desempenho geral do sistema
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Recursos de virtualização de E/S (SR-IOV) envolvem compartilhamento nativo (direto) de um recurso de E/S entre diversas máquinas virtuais. SR-IOV fornece um mecanismo pelo qual uma Função de raiz única (por exemplo, uma única Porta Ethernet) pode aparentar ser diversos aparelhos físicos separados.
iWARP/RDMA
O iWARP oferece serviços de malha convergidos de baixa latência para centrais de dados por meio de Remote Direct Memory Access (RDMA) via Ethernet. Os componentes principais do iWARP que fornecem baixa latência são Bypass de kernel, Colocação de dados diretos e Aceleração de transporte.
Rocev2/RDMA
RoCEv2/RDMA (Acesso Remoto Direto à Memória sobre Ethernet convergente v2) fornece serviços de malha convergentes e de baixa latência para centros de dados, através da RDMA sobre UDP/IP. UDP/IP (Protocolo de Datagrama do Usuário) é um protocolo de comunicação utilizado para transmissões com detecção de tempo, como vídeo ou voz, que acelera as comunicações por não exigir um "handshake" da parte receptora.
Intel® Data Direct I/O
A Intel® Data Direct I/O Technology é uma tecnologia de plataforma que aprimora a eficiência do processamento de dados de E/S para entrega e consumo de dados de aparelhos E/S. Com o Intel DDIO, os Adaptadores de servidor Intel® e controladores se comunicam diretamente com o cache do processador sem desvios pela memória do sistema, reduzindo a latência, aumentando a largura de banda de E/S do sistema e reduzindo o consumo de energia.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.