Módulo de aceleração para sistema servidor Intel® D50DNP2MFALAC

Especificações

  • Coleção de produtos Família para servidor Intel® D50DNP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Denali Pass
  • Data de introdução Q1'23
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Sistemas operacionais suportados VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack front IO
  • Dimensões do gabinete 591.25 x 437.1 x 82.1 mm (L x W x H)
  • Fator de forma da placa 8.33” x 21.5”
  • Trilho de rack incluído Sim
  • Série de produtos compatíveis 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soquete Socket- E LGA4677
  • TDP 350 W
  • Dissipador de calor (1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
    (1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB

  • Dissipador de calor incluído Sim
  • Placa de sistema Intel® Server Board D50DNP1SB
  • Board Chipset Chipset Intel® C741
  • Mercado alvo High Performance Computing, Scalable Performance
  • Board compatível com rack Sim
  • Itens incluídos (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
    (1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
    (1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
    (1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
    (2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
    (2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
    (2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
    (2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
    (1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
    (1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
    (1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
    (1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
    (1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
    (2) – Power cable – iPN M44103-xxx
    (1) – Signal cable – iPN M44104-xxx

  • Placa riser incluída 2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER

Informações complementares

  • Descrição 2U module designed to support four full-height, full-length, double-width PCIe* 5.0 add-in cards.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Memória e armazenamento

Especificações da GPU

Opções de expansão

  • Revisão de PCI Express 5.0
  • Slot de riser 1: Nº total de faixas 24
  • Slot de riser 2: Nº total de faixas 24
  • Slot de riser 3: Nº total de faixas 32
  • Slot de riser 4: Nº total de faixas 32

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module, Single

  • MM# 99ARWX
  • Código de pedido D50DNP2MFALAC
  • IDs dos conteúdos das MDDS 777324

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informações sobre PCN

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

BIOS and Firmware Update Package for UEFI for Intel® Server D50DNP Family

Onboard Video Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

Driver de vídeo integrado para Linux* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 741

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 741

BIOS and System Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux* for Intel® Server D50DNP Family

Utilitário de recuperação de informações para servidor (SysInfo) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

Server Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems

Utilitário de atualização de firmware de servidor (SysFwUpdt) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

Compatível com Intel® Optane™ Memory

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Intel® Total Memory Encryption

TME — A Total Memory Encryption (TME) ajuda a proteger os dados contra a exposição por meio de ataque físico à memória, como ataques de inicialização a frio.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

As Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) dão aos aplicativos a capacidade de criar proteção de execução confiável aplicada por hardware para os dados e as rotinas confidenciais do aplicativo. As Intel® SGX disponibilizam para os desenvolvedores um método para particionar seus códigos e dados em ambientes de execução confiáveis (TEEs — trusted execution environments), reforçados pela CPU.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.