Mini PC Intel® NUC 12 Pro para salas do Zoom - NUC12WSHi50UD
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Mini PC Intel® NUC com processadores Intel® Core™ da 12ª Geração
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Codinome
Produtos com denominação anterior Wall Street Canyon
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Processador incluso
Intel® Core™ i5-1240P Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
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Número da placa
NUC12WSBi5
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Sistema operacional pré instalado
Windows 10 IoT Enterprise*
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Sistemas operacionais suportados
Windows 10 IoT Enterprise*
Informações complementares
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Status
Launched
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Data de introdução
Q4'22
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Opções integradas disponíveis
Não
CPU Specifications
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Número de núcleos
12
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Nº de threads
16
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Frequência turbo max
4.40 GHz
Memória e armazenamento
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Armazenamento incluído
256GB NVMe SSD (M.2 2280)
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Memória incluída
16GB (2x 8GB) DDR4-3200 SODIMMs
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
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Nº máximo de DIMMs
2
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Tipos de memória
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
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Nº máximo de canais de memória
2
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
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Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive
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Nº de unidades internas suportadas
3
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Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
Especificações de E/S
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Saída gráfica
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
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Nº de monitores aceitos ‡
4
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Nº de portas do Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
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Nº de portas USB
4
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USB Configuration(Configuração do USB)
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
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Nº total de portas SATA
1
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Porta serial via cabeçalho interno
Não
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áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
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LAN integrada
Intel® Ethernet Controller i225-V
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Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
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Versão do Bluetooth
5.3
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Slot de cartão M.2 (sem fio)
22x30 (E)
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Conectores adicionais
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
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Configurações PCI Express ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
Especificações de encapsulamento
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TDP
35 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12-20 VDC
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Dimensões do gabinete
117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)
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Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Suporte
Sistema operacional pré instalado
Sistema operacional pré instalado indica o sistema operacional do dispositivo que vem instalado de fábrica
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Número de núcleos
Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
Nº de threads
Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.
Frequência turbo max
Frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único, à qual o processador pode funcionar, usando a Tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Memória incluída
Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 é uma interface de velocidade muito alta (40Gbps), que pode ser conectada em série e permite conexão de vários periféricos e monitores a um computador. A Thunderbolt™ 3 usa um conector USB do tipo C™, que combina os padrões PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 e fornece até 100W de alimentação de CC, tudo em um único cabo.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Versão do Bluetooth
Os dispositivos se conectam no modo sem fio via tecnologia Bluetooth, por meio de ondas de rádio em vez de fios ou cabos para se conectarem a um telefone ou computador. A comunicação entre os dispositivos Bluetooth acontece através de curto alcance, estabelecendo uma rede, dinâmica e automaticamente, à medida que os dispositivos Bluetooth entram e saem da proximidade do rádio.
Slot de cartão M.2 (sem fio)
Slot de cartão M.2 (sem fio) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de rede sem fio
Conectores adicionais
Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
A Tecnologia confiável de plataforma Intel® é uma funcionalidade de plataforma para armazenamento de credenciais e gerenciamento de chaves usada pelo Windows 8* e pelo Windows® 10. A Tecnologia confiável de plataforma Intel® suporta BitLocker* para criptografia de disco rígido e suporta todos os requisitos da Microsoft para o Módulo de plataforma confiável 2.0 (fTPM) 2.0 de firmware.
Versão do Intel® ME Firmware
A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.
Novas instruções Intel® AES
As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.