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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificação: SRL4P

  • Codinome: Alder Lake

Intel® Data Center GPU Flex 140

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Especificações da GPU

  • Unidades de Execução 256
  • Xe-cores 16
  • Fatias de renderização 4
  • Unidades de ray tracing 16
  • Mecanismos Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) 256
  • Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1950 MHz
  • Frequência da base gráfica 1600 MHz
  • TBP 75 W
  • TDP 75 W
  • Configurações PCI Express ‡ Gen 4 x8

Especificações de memória

  • Memória dedicada de alta largura de banda 12 GB
  • Tipo de memória GDDR6
  • Interface de memória de gráficos 192 bit
  • Largura de banda de memória de gráficos 336 GB/s

Tecnologias Compatíveis

  • Traçado de raio Sim

Especificações de E/S

  • Nº de monitores aceitos‡ 0

Recursos

  • Codificação/Decodificação de hardware H.264 Sim
  • Codificação/Decodificação de hardware H.265 (HEVC) Sim
  • Codificação/Decodificação AV1 Sim
  • Fluxo de bits VP9 e decodificação Sim

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Data Center GPU Flex 140

  • MM# 99AK05
  • Código de pedido 24P06C00BA
  • IDs dos conteúdos das MDDS 762213

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informações sobre PCN

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Intel® Data Center GPU Série Flex - Windows*

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Unidades de Execução

A Unidade de Execução é o bloco fundamental da arquitetura gráfica Intel®. As Unidades de Execução são processadores otimizados para multi-threads simultâneos em computação de alta velocidade.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Configurações PCI Express ‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.