Intel® Server System M50FCP2UR312

Especificações

  • Coleção de produtos Família para servidor Intel® M50FCP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Fox Creek Pass
  • Data de introdução Q1'23
  • Status Launched
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Dimensões do gabinete 770 x 438 x 87 mm
  • Fator de forma da placa 18.79” x 16.84”
  • Trilho de rack incluído Não
  • Série de produtos compatíveis 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soquete Socket-E LGA4677
  • TDP 250 W
  • Dissipador de calor incluído Não
  • Placa de sistema Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Board Chipset Chipset Intel® C741
  • Board compatível com rack Sim
  • Fonte de alimentação 2100 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 0
  • Ventoinhas redundantes Sim
  • Alimentação redundante suportada Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included

Memória e armazenamento

Gráficos de processador

Opções de expansão

  • Revisão de PCI Express 5.0
  • Slot de riser 1: Nº total de faixas 32
  • Slot de riser 2: Nº total de faixas 32
  • Slot de riser 3: Nº total de faixas 16

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Código de pedido M50FCP2UR312
  • IDs dos conteúdos das MDDS 773928

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informações sobre PCN

Produtos compatíveis

Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª Geração

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Todos | Nenhum

Placa para servidor Intel® M50FCP

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Todos | Nenhum

Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)

Nome do produto Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62814

Controladores RAID Intel®

Nome do produto Status Fator de forma da placa Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Memória integrada Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62900
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62901
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62904
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62905

Opções de bisel

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 63784

Opções de dissipador de calor

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64094
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64102

Opções do módulo de gerenciamento

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Todos | Nenhum

Opções de energia

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Todos | Nenhum

Opções de trilho

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 64339
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64349
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64360
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64364

Opções de placa riser

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Todos | Nenhum

Opções de placa de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64561

Opções de cabo de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64674
SATA Power Cable (Mini SAS HD to SATA) FCPCBLINTSTKIT Q1'23 Launched 64691

Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 64854

Opções de ventilador de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Launched 64915
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Launched 64916
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 64922

Opções de alimentação de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65117

Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nome do produto Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51928
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51937

Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 25 GbE

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Todos | Nenhum

Adaptador de rede Ethernet Intel® X710

Nome do produto Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52058
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52067
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52070

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Driver de vídeo integrado para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 741

Driver de vídeo integrado para Linux* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 741

Intel® Server Board bios da família M50FCP e pacote de atualização de firmware do sistema (SFUP) para Windows* e Linux*

Intel® Server Board BIOS e pacote de atualização de firmware da família M50FCP para UEFI

Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

Utilitário de atualização de firmware para servidor (SysFwUpdt) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

Utilitário de recuperação de informações para servidor (SysInfo) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Compatível com Intel® Optane™ Memory

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Intel® Total Memory Encryption

TME — A Total Memory Encryption (TME) ajuda a proteger os dados contra a exposição por meio de ataque físico à memória, como ataques de inicialização a frio.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.