Módulo de computação D40AMP1MHCPAC para Sistema servidor Intel
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família para servidor Intel® D40AMP
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Codinome
Produtos com denominação anterior American Pass
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Data de introdução
Q4'21
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
31 DEC 2022
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Aviso de fim de vida útil
Monday, July 11, 2022
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último pedido
Wednesday, November 30, 2022
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor Board Extended Warranty
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Sistemas operacionais suportados
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
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Fator de forma do gabinete
Rack
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Fator de forma da placa
8.33” x 21.5”
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Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
Dual Socket-P4 4189
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TDP
205 W
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Placa de sistema
Intel® Server Board D40AMP1SB
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Mercado alvo
High Performance Computing
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Board compatível com rack
Sim
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Itens incluídos
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
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Informações complementares
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Descrição
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
Memória e armazenamento
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Perfil de armazenamento
All-Flash Storage Profile
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Tipos de memória
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
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Nº máximo de DIMMs
24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
6 TB
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Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim
Especificações da GPU
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
4.0
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
16
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
3
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Nº total de portas SATA
2
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USB Configuration(Configuração do USB)
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
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Nº de links de UPI
3
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Configuração RAID
0/1/5
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Nº de portas seriais
1
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LAN integrada
1
Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
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Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
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BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
Sim
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Intel® On-Demand Redundant Power
Sim
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Intel® Active Management Technology
Sim
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Intel® Server Customization Technology
Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
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Tecnologia de sistema Intel® Quiet
Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
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Versão do TPM
2.0
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Família de chassi para servidor Intel® VP3000
Placa para servidor Intel® D40AMP
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 25 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550
SSD Intel® Optane™ série DC
RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Intel® Server Board bios da família D40AMP e pacote de atualização de firmware do sistema (SFUP) para Windows* e Linux*
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A
Intel® Server Board bios e pacote de atualização de firmware da família D40AMP para UEFI
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Perfil de armazenamento
Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Intel® Server Customization Technology
A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.
Tecnologia de energia eficiente Intel®
A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.
Acesso de Memória Flexível Intel®
A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.