Sistema servidor Intel® M20NTP1UR304
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família de servidores Intel® M20NTP
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Codinome
Produtos com denominação anterior North Pass
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Data de introdução
Q1'22
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
2022
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Aviso de fim de vida útil
Friday, December 2, 2022
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último pedido
Tuesday, December 20, 2022
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor Board Extended Warranty
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Sistemas operacionais suportados
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
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Fator de forma do gabinete
1U Rack
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Dimensões do gabinete
26" x 17.2" x 1.7"
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Fator de forma da placa
13.1"x12"
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Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
Dual Socket-P4 LGA4189
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TDP
185 W
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Placa de sistema
Intel® Server Board M20NTP2SB
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Board Chipset
Chipset Intel® C621A
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Mercado alvo
Entry
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Board compatível com rack
Sim
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Fonte de alimentação
750 W
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Tipo de fonte de alimentação
AC
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Itens incluídos
(1) 1U Chassis
(1) Intel® Server Board M20NTP2SB
(1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS
(1) Power distribution board
(1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1
(1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2
(6) System fans MYP1UFAN
(1) Air duct
(4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3
(1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304
(1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable
(1) 570mm I2C backplane communication cable
(1) Front USB cable
(1) Front control panel cable
(2) Processor socket covers
(2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD
(2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2
(14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK
(1) M.2 SSD retention clip
(4) Mounting screws for OCP add-in option
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Informações complementares
-
Descrição
Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.
Memória e armazenamento
-
Perfil de armazenamento
Hybrid Storage Profile
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Tipos de memória
DDR4 (RDIMM)
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
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Nº máximo de DIMMs
16
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Nº de unidades frontais suportadas
4
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Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Nº de unidades internas suportadas
1
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Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
Especificações da GPU
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
4.0
-
Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
16
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
5
-
Nº total de portas SATA
4
-
USB Configuration(Configuração do USB)
USB 3.0 connectors:
(2) Back panel I/O
(2)Front panel I/O
(1) Internal onboard Type-A connector
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Nº de links de UPI
3
-
Configuração RAID
Intel® VROC for SATA - 0, 1, 5, & 10
-
Nº de portas seriais
2
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
-
Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
-
BMC integrado com IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
-
Intel® Node Manager
Sim
-
Intel® Active Management Technology
Sim
-
Intel® Server Customization Technology
Sim
-
Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
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Versão do TPM
2.0
Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®
-
Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
Sim
Segurança e confiabilidade
-
Intel® Total Memory Encryption
Sim
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Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with both Intel® SPS and Intel® ME
-
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Sim
Pedidos e conformidade
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Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473305100
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Controladores RAID Intel®
Opções de dissipador de calor
Opções de trilho
Opções de cabo de reposição
Opções de placa do riser de reposição
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710
Adaptador para servidor Ethernet Intel® XL710
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
SSD Intel® Optane™ série DC
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Perfil de armazenamento
Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Intel® Server Customization Technology
A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.
Tecnologia de energia eficiente Intel®
A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.
Acesso de Memória Flexível Intel®
A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Intel® Total Memory Encryption
TME — A Total Memory Encryption (TME) ajuda a proteger os dados contra a exposição por meio de ataque físico à memória, como ataques de inicialização a frio.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
As Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) dão aos aplicativos a capacidade de criar proteção de execução confiável aplicada por hardware para os dados e as rotinas confidenciais do aplicativo. As Intel® SGX disponibilizam para os desenvolvedores um método para particionar seus códigos e dados em ambientes de execução confiáveis (TEEs — trusted execution environments), reforçados pela CPU.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.