Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps

Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps

Especificações

Informações complementares

Especificações de rede

  • Configuração da porta Single
  • Taxa de dados por porta 2.5
  • Tipo de interface de sistema PCIe 3.1 (5GT/s)
  • Interface de banda lateral NC Não
  • Suporte para jumbo frames Sim
  • Velocidade e Largura de Slot 5G, x1
  • Interfaces suportadas 100BASE-T, 1000BASE-T

Especificações de encapsulamento

  • Tamanho do pacote 7mm x 7mm

Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Killer™ Ethernet E3100 2.5 Gbps, Tape & Reel

  • MM# 99A3W8
  • Código de especificação SLNMK
  • Código de pedido KTI225K
  • Revisão B3

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SLNMK

Imagens do produto

Imagens do produto

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Condições de uso

Condições de utilização são as condições ambientais e operacionais decorrentes do contexto de uso do sistema.
Para informações específicas sobre a condição de uso da SKU, consulte o relatório PRQ.
Para obter informações sobre a condição de uso atual, consulte a Intel UC (site CNDA)*.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Particionamento de Portas Flexível

A tecnologia de Particionamento de Portas Flexível (FPP) utiliza PCI SIG SR-IOV de padrão da indústria para dividir de maneira eficiente seu aparelho Ethernet físico em diversos aparelhos virtuais, fornecendo Qualidade de serviço ao garantir que cada processo seja atribuído a uma Função virtual e receba uma distribuição justa da largura de banda.

Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) é uma tecnologia criada para descarregar algumas das comutações realizadas no VMM (Virtual Machine Monitor) para o hardware de rede especificamente criado para essa função. VMDq reduz drasticamente a sobrecarga associada à comutação de E/S/ no VMM que aprimora a transferência e o desempenho geral do sistema

Suporte a PCI-SIG* SR-IOV

Recursos de virtualização de E/S (SR-IOV) envolvem compartilhamento nativo (direto) de um recurso de E/S entre diversas máquinas virtuais. SR-IOV fornece um mecanismo pelo qual uma Função de raiz única (por exemplo, uma única Porta Ethernet) pode aparentar ser diversos aparelhos físicos separados.