Intel® Killer™ Ethernet E3100 2,5 Gbps
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Controlador Ethernet Intel® Killer™
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Codinome
Produtos com denominação anterior Foxville
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Status
Discontinued
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Data de introdução
10/31/2020
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Suspensão esperada
1H'29
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Litografia
28 nm
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TDP
2 W
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Sistemas operacionais suportados
Windows 10, Linux
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Faixa de temperatura operacional
0°C to 70°C
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Temperatura máxima de operação
70 °C
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Temperatura mínima de operação
0 °C
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Condições de uso
PC/Client/Tablet, Workstation
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Informações complementares
Especificações de rede
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Configuração da porta
Single
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Taxa de dados por porta
2.5
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Tipo de interface de sistema
PCIe 3.1 (5GT/s)
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Interface de banda lateral NC
Não
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Suporte para jumbo frames
Sim
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Velocidade e Largura de Slot
5G, x1
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Interfaces suportadas
100BASE-T, 1000BASE-T
Especificações de encapsulamento
-
Tamanho do pacote
7mm x 7mm
Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade
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QoS em chip e Gerenciamento de Tráfego
Sim
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Particionamento de Portas Flexível
Não
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Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Não
-
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Não
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
Driver de adaptador de rede Intel® para Windows Server 2022*
suite de desempenho Intel® Killer™
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Temperatura máxima de operação
Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.
Condições de uso
Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Particionamento de Portas Flexível
A tecnologia de Particionamento de Portas Flexível (FPP) utiliza PCI SIG SR-IOV de padrão da indústria para dividir de maneira eficiente seu aparelho Ethernet físico em diversos aparelhos virtuais, fornecendo Qualidade de serviço ao garantir que cada processo seja atribuído a uma Função virtual e receba uma distribuição justa da largura de banda.
Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) é uma tecnologia criada para descarregar algumas das comutações realizadas no VMM (Virtual Machine Monitor) para o hardware de rede especificamente criado para essa função. VMDq reduz drasticamente a sobrecarga associada à comutação de E/S/ no VMM que aprimora a transferência e o desempenho geral do sistema
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Recursos de virtualização de E/S (SR-IOV) envolvem compartilhamento nativo (direto) de um recurso de E/S entre diversas máquinas virtuais. SR-IOV fornece um mecanismo pelo qual uma Função de raiz única (por exemplo, uma única Porta Ethernet) pode aparentar ser diversos aparelhos físicos separados.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.