Placa para servidor Intel® M50CYP2SBSTD
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Placa para servidor Intel® M50CYP
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Codinome
Produtos com denominação anterior Coyote Pass
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q2'21
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Suspensão esperada
2023
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Aviso de fim de vida útil
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor Board Extended Warranty
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Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fator de forma da placa
18.79” x 16.84”
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Fator de forma do gabinete
Rack
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Soquete
Socket-P4
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BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Board compatível com rack
Sim
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TDP
270 W
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Itens incluídos
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
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Board Chipset
Chipset Intel® C621A
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Mercado alvo
Mainstream
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Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
Descrição
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Especificações de memória
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
12 TB
-
Tipos de memória
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
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Nº máximo de canais de memória
16
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Largura de banda máxima da memória
3200 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
32
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
-
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim
Especificações da GPU
-
Gráficos integrados ‡
Sim
-
Saída gráfica
VGA
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
4.0
-
Slot de riser 1: Nº total de faixas
32
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
32
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Slot de riser 3: Nº total de faixas
16
Especificações de E/S
-
Suporte a Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
-
Nº de portas USB
6
-
USB Configuration(Configuração do USB)
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
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Revisão de USB
2.0 & 3.0
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Nº total de portas SATA
10
-
Nº de links de UPI
3
-
Configuração RAID
0/1/5/10
-
Nº de portas seriais
2
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
-
Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
-
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
-
Intel® Node Manager
Sim
-
Intel® Active Management Technology
Sim
-
Versão do TPM
2.0
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
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Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473301180
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)
Controladores RAID Intel®
Expansores de armazenamento Intel®
Recursos especiais de RAID Intel®
Opções de bisel
Opções de compartimento da unidade
Opções de dissipador de calor
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de energia
Opções de trilho
Opções de placa riser
Opções de placa de reposição
Opções de cabo de reposição
Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição
Opções de ventilador de reposição
Opções de alimentação de reposição
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
SSD Intel® Optane™ série DC
RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux*
BIOS da família Placa para servidor Intel® M50CYP e pacote de atualização de firmware para UEFI
Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) driver Windows* para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Driver de rede integrado para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
Driver de rede integrado para Linux* para Sistema servidor Intel® S9200WK família
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Família de servidores Intel® M50CYP - Ferramenta de configuração térmica e de orçamento de energia
Detector de configuração Intel® para Linux*
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.