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  • Marca: Core i7

  • Número do produto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificação: SRL4P

  • Codinome: Alder Lake

Placa para servidor Intel® M50CYP2SBSTD

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Especificações de memória

Gráficos de processador

Opções de expansão

  • Revisão de PCI Express 4.0
  • Slot de riser 1: Nº total de faixas 32
  • Slot de riser 2: Nº total de faixas 32
  • Slot de riser 3: Nº total de faixas 16

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99A5A0
  • Código de pedido M50CYP2SBSTD
  • IDs dos conteúdos das MDDS 706979

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informações sobre PCN

Produtos compatíveis

Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 147
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 243
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 246
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 279
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 294
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 297
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 319
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 322
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 325
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 368
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 376
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 379
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 385
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 397
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 403

Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)

Nome do produto Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62943

Controladores RAID Intel®

Nome do produto Status Fator de forma da placa Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Memória integrada Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63010
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63015
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63020
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 63025
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63029
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63030
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63033
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63037
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63047
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63052
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63057
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63062

Expansores de armazenamento Intel®

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Todos | Nenhum

Recursos especiais de RAID Intel®

Nome do produto Status Fator de forma da placa Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® RAID Drive Encryption Management (Gen2) Launched Activation Key 63205

Opções de bisel

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Todos | Nenhum

Opções de compartimento da unidade

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Todos | Nenhum

Opções de dissipador de calor

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
1U EVAC Heat Sink, CYP1UHSEVAC Q2'21 Launched 64272
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Q2'21 Launched 64273
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Q2'21 Launched 64277
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Q2'21 Launched 64279

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64401
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64428
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64429

Opções de energia

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64463
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64469

Opções de trilho

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
2U GPGPU Kit CYPGPGPUKIT Q2'21 Launched 64515
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64526
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64537
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64541

Opções de placa riser

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Todos | Nenhum

Opções de placa de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Q2'21 Launched 64735
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Q2'21 Launched 64736
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 Q2'21 Launched 64737
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64738
2U Midplane x16 to x48 Switch NVMe CYPSWITCHMP Q2'21 Launched 64739

Opções de cabo de reposição

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Todos | Nenhum

Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65030

Opções de ventilador de reposição

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Todos | Nenhum

Opções de alimentação de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65293

Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®

Nome do produto Data de introdução Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65393

Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nome do produto Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52047

Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 25 GbE

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Todos | Nenhum

Adaptador de rede Ethernet Intel® X710

Nome do produto Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52174
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52186

SSD Intel® Optane™ série DC

Nome do produto Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54363
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54382
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54405
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54442
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54445
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54463
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54474
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54479
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54485
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54500
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54543
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54601

RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)

Nome do produto Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 56160
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 56161
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 56163

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

BIOS da família de placas para servidor Intel® M50CYP e pacote de atualização de firmware (SFUP) para Windows* e Linux*

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BIOS da família de placas para servidor Intel® M50CYP e pacote de atualização de firmware para UEFI

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Driver de vídeo integrado para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A

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driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

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Driver de rede integrada para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A

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Driver de rede integrada para Linux* para Sistema servidor Intel® família S9200WK

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

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Driver de vídeo integrado para Linux* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool do Windows Admin Center

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Driver de chipset para servidor Intel® para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Windows*

Exibir Detalhes

Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Localizar produtos com Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.