Sistema servidor Intel® M70KLP4S2UHH
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Família sistema servidor Intel® M70KLP
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Kelton Pass
-
Data de introdução
Q1'21
-
Status
Discontinued
-
Suspensão esperada
2022
-
Aviso de fim de vida útil
Monday, March 7, 2022
-
último pedido
Friday, May 6, 2022
-
Atributos do último recebimento
Tuesday, July 5, 2022
-
Garantia limitada a 3 anos
Sim
-
Fator de forma do gabinete
2U Rack
-
Dimensões do gabinete
841 mm x 435 mm x 87 mm
-
Fator de forma da placa
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
-
Trilho de rack incluído
Sim
-
Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soquete
P+
-
TDP
250 W
-
Dissipador de calor
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
-
Dissipador de calor incluído
Sim
-
Placa de sistema
Intel® Server Board M70KLP2SB
-
Board Chipset
Chipset Intel® C621
-
Mercado alvo
Mainstream
-
Board compatível com rack
Sim
-
Fonte de alimentação
2000 W
-
Tipo de fonte de alimentação
AC
-
Nº de fontes de alimentação inclusas
2
-
Ventoinhas redundantes
Sim
-
Alimentação redundante suportada
Sim
-
Backplanes
Included
-
Itens incluídos
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações complementares
-
Descrição
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
Memória e armazenamento
-
Perfil de armazenamento
Hybrid Storage Profile
-
Tipos de memória
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
-
Nº máximo de DIMMs
48
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
6 TB
-
Capacidade máxima de armazenamento
192 TB
-
Nº de unidades frontais suportadas
24
-
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5"
-
Nº de unidades internas suportadas
2
-
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
-
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim
Opções de expansão
-
PCIe x8 3ª Geração
4
-
PCIe x16 3ª Geração
2
-
Conectores PCIe Slimline
8x8
-
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
1
-
Slot de riser 1: Nº total de faixas
40
-
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
-
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
-
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
3x PCIe Gen3 x8
Especificações de E/S
-
Suporte a Open Compute Port (OCP)
1x 3.0 slot
-
Nº de portas USB
5
-
Nº total de portas SATA
1
-
USB Configuration(Configuração do USB)
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
-
Nº de links de UPI
6
-
Configuração RAID
1, 5, 6, and 10
-
Nº de portas seriais
2
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
4
Tecnologias avançadas
-
Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
-
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
-
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® On-Demand Redundant Power
Sim
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Versão do TPM
2.0
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710
Adaptador para servidor Ethernet Intel® XL710
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350
Placa para servidor Intel® M70KLP
Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)
Controladores RAID Intel®
Opções de cabos
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de energia
Opções de trilho
Opcional de módulo de segurança
Opções de ventilador de reposição
Opções de placa do riser de reposição
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Intel® Optane™ Persistent Memory série 200
RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Detector de configuração Intel® para Linux*
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Perfil de armazenamento
Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.
PCIe x8 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.