Módulo de computação do sistema servidor Intel® D50TNP1MHCPAC

Especificações

  • Coleção de produtos Família de sistema servidor Intel® D50TNP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Data de introdução Q2'21
  • Suspensão esperada 2025
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Detalhes adicionais sobre garantia estendida Dual Processor Board Extended Warranty
  • Série de produtos compatíveis 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fator de forma da placa 8.33” x 21.5”
  • Fator de forma do gabinete Rack
  • Soquete Socket-P4
  • BMC integrado com IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Board compatível com rack Sim
  • TDP 205 W
  • Itens incluídos (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (1) 1U compute module air duct – iPN K61940
    (2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS

  • Board Chipset Chipset Intel® C621A
  • Mercado alvo High Performance Computing

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Especificações de memória

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module , Single

  • MM# 99A2DZ
  • Código de pedido D50TNP1MHCPAC

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Produtos compatíveis

Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
All | None
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 182
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 185
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 228
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 239
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 245
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 248
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 250
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 257
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 272
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 280
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 290
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 293
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 296
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 303
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 306
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 309
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 317
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 320
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 324

Família de placas para servidor Intel® D50TNP

Product Name Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete TDP Sort Order Compare
All | None
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 59986

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Product Name Status Suporte para nível RAID Sort Order Compare
All | None
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5 60468
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 60469
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 60470

Opções do módulo de gerenciamento

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 61593
EMP Module AXXFCEMP Launched 61596
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 61620
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 61621

Opções de trilho

Compare
All | None

Spare Cable Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 61945

Spare Chassis Maintenance Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Launched 61999

Spare Heat-Sink Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 62255
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 62256
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 62260
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 62273

Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 62444

Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 49436

Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49517

Adaptador de rede Ethernet Intel® X710

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Server Adapter X710-DA2 for OCP Launched SFP+ Direct Attach Copper10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49559
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49569
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49572

Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 49647

Adaptador Ethernet de servidor Intel® Série I350

Product Name Status Tipo de cabeamento TDP Configuração da porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 49831

Intel® Optane™ DC SSD Series

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 51767
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 51770
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 51788

Intel® SSD D3 Series

Compare
All | None

Intel® Optane™ Persistent Memory série 200

Compare
All | None

SSD Intel® DC Série P4511

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 56840
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 56856

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

Driver de rede integrada para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

Driver de vídeo integrado para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 621A

Driver de vídeo a bordo para Linux* para placas e sistemas de servidores Intel® com base no chipset Intel® 621A

Intel® Server Board bios da família D50TNP e pacote de atualização de firmware do sistema (SFUP) para Windows* e Linux*

Intel® Server Board bios da família D50TNP e pacote de atualização de firmware para UEFI

Sub-agente Intel® SNMP utilitário de Intel® Server Management autônomo para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 62X

Intel® Detetor de configuração para Linux*

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)

Os conectores integrados PCIe OCuLink fornecem suporte de conexão direta de unidades de estado sólido NVMe.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Compatível com Intel® Optane™ Memory

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.