Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module

Especificações

  • Coleção de produtos Família de sistema servidor Intel® D50TNP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Data de introdução Q3'21
  • Suspensão esperada 2025
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Série de produtos compatíveis 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fator de forma da placa 8.33” x 21.5”
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Soquete Socket-P4
  • BMC integrado com IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Board compatível com rack Sim
  • TDP 205 W
  • Itens incluídos (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230

  • Board Chipset Intel® C621A Chipset
  • Mercado alvo High Performance Computing

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Especificações de memória

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • Código de pedido D50TNP2MHSTAC

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Produtos compatíveis

Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Sort Order Compare
All | None
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 177
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 180
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 183
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 224
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 235
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 241
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 244
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 246
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 250
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 253
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 259
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 268
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 276
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 282
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 289
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 292
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 299
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 302
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 305
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 309
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 316
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 320

Família de placas para servidor Intel® D50TNP1SB

Product Name Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete TDP Sort Order Compare
All | None
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51196
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51197

Controladores RAID Intel®

Compare
All | None

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Product Name Status Suporte para nível RAID Sort Order Compare
All | None
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51671
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 51672

Opções do módulo de gerenciamento

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52801
EMP Module AXXFCEMP Launched 52804
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52828
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52829

Spare Board Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Launched 53108

Spare Cable Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 53127

Spare Drive Bays & Carrier Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Launched 53301

Spare Heat-Sink Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 53433
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 53434
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53438
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 53451

Spare Riser Card Options

Adaptador de rede Ethernet Intel® série E810

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40893

Adaptador de rede Ethernet Intel® série XXV710

Compare
All | None

Adaptador de rede Ethernet Intel® série X710

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 41026
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 41029
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 41044

Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® série X550

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 41102

Adaptador Ethernet de servidor Intel® Série I350

Compare
All | None

Intel® Optane™ DC SSD Series

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43235
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43238
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43256

Intel® SSD D5 Series

Product Name Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, E1.L PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 43763

Intel® SSD D3 Series

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44183
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44237
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44293

SSD Intel® DC Série P4511

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48133
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48149

SSD Intel® DC série P4510

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD DC P4510 Series (15.3TB, EDSFF L 9.5mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 15.36 TB Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 48184

Adaptador com interface de malha PCIe Intel® Omni-Path Host série 100

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
tudo

Nome

Download Driver® de chipset de servidor Intel para Windows* para placas e sistemas de servidor Intel® baseados no chipset Intel® 621A

Download Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Windows

Download Intel® Server Board família D50TNP, BIOS e System Firmware Update Package (SFUP) para Windows* e Linux*

Download Intel® Server Board bios da família D50TNP e pacote de atualização de firmware para UEFI

Download Driver de vídeo onboard para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 621A

Download Driver de rede onboard para placas® servidor e sistemas Intel baseados no chipset Intel® 621A

Download Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Driver do Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 621A

Download Configuração® Intel Para Linux*

Download Utilitário de recuperação de informações do sistema (SysInfo) para placas de servidor Intel® e sistemas de servidor Intel® baseados no chipset Intel® 621 A

Download Utilitário de configuração de sistema de economia e restauração (syscfg) para placas® servidor Intel® e sistemas para servidor Baseados no chipset Intel® 621 A

Download Utilitário de atualização de firmware do sistema (SysFwUpdt) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 621A

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)

Os conectores integrados PCIe OCuLink fornecem suporte de conexão direta de unidades de estado sólido NVMe.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Compatível com Intel® Optane™ Memory

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.