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  • Marca: Core Ultra

  • Número do produto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificação: SRN6N

  • Codinome: Emerald Rapids

Módulo de gerenciamento D50TNP2MHSVAC para sistema servidor Intel®

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

  • Coleção de produtos Família para servidor Intel® D50TNP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Tennessee Pass
  • Status Discontinued
  • Data de introdução Q2'21
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Detalhes adicionais sobre garantia estendida Dual Processor Board Extended Warranty
  • Série de produtos compatíveis 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fator de forma da placa 8.33” x 21.5”
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Soquete Socket-P4
  • BMC integrado com IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Board compatível com rack Sim
  • TDP 270 W
  • Itens incluídos (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K53211
    (1) 2U management module air duct – iPN K61939
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
    (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
    (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
  • Board Chipset Chipset Intel® C621A
  • Mercado alvo High Performance Computing

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

Especificações de memória

Especificações da GPU

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module , Single

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Produtos compatíveis

Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 252
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 255
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 282
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 288
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 303
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 306
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 328
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 331
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 334
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 336
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 377
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 385
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 390
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 393
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 394
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 397
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 399
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 403
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 406
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 412
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 421
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 429
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 435
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 439
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 442
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 445
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 452
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 455
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 458
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 462
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 466
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 469
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 473

Placa para servidor Intel® D50TNP

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board D50TNP1SB Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62794
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62795

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Discontinued 64462
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Discontinued 64465
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Discontinued 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

Opções de cabo de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Discontinued 64915

Opções de dissipador de calor

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF Q2'21 Discontinued 65243
2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB Q2'21 Discontinued 65246
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Discontinued 65252
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

Opções de placa do riser de reposição

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Todos | Nenhum

Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®

Nome do produto Status último pedido Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Dual Processor Board Extended Warranty Discontinued Wednesday, May 17, 2023 65454

Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

Adaptador de rede Ethernet Intel® X710

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Todos | Nenhum

Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343

Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento TDP Configuração da porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

SSD Intel® Optane™ série DC

Nome do produto Capacidade Fator de forma Interface Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54535
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54540
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54546
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

Intel® Optane™ Persistent Memory série 200

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Todos | Nenhum

RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)

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Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A

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BIOS da família de Placa para servidor Intel® D50TNP e pacote de atualização de firmware de sistema (SFUP) para Windows* e Linux*

Exibir Detalhes

Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A

Exibir Detalhes

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) driver Windows* para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A

Exibir Detalhes

Driver de rede integrado para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A

Exibir Detalhes

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) driver Linux* para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A

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Detector de configuração Intel® para Linux*

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)

Os conectores integrados PCIe OCuLink fornecem suporte de conexão direta de unidades de estado sólido NVMe.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.