FPGA Cyclone® IV EP4CE30
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
FPGA Cyclone® IV E
-
Status
Launched
-
Data de introdução
2009
-
Litografia
60 nm
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Recursos
-
Elementos lógicos (LE)
29000
-
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
4
-
Memória máxima integrada
594 Kb
-
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
66
-
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply
-
Controladores de memória f[isica
Não
-
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR, DDR2, SDR
Especificações de E/S
-
Número máximo de E/S do usuário†
532
-
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Tecnologias avançadas
Especificações de encapsulamento
-
Opções de encapsulamento
U484, F324, F484, F780
Informações complementares
-
URL de informações adicionais
Product Table (Family Comparison)
Cyclone IV Featured Documentation
All FPGA Documentation
Pedidos e conformidade
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Informações sobre especificações e pedidos
Informações de conformidade da marca
- ECCN Pode variar de acordo com o produto
- CCATS NA
- US HTS 8542390060
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
Elementos lógicos (LE)
Elementos lógicos (LEs) são as menores unidades de lógica na arquitetura Intel® FPGA. Os LEs são compactos e fornecem recursos avançados com uso lógico eficiente.
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
PLLs de malha e E/S são utilizados para simplificar o design e a implementação das redes de clock na malha do Intel FPGA, e também as redes de clock associadas às células de E/S no dispositivo.
Memória máxima integrada
A capacidade total de todos os blocos de memória embarcados na malha programável do dispositivo Intel FPGA.
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
O bloco de processamento de sinal digital (DSP é o bloco de construção matemático em dispositivos Intel FPGA suportados e contém multiplicadores e acumuladores de alto desempenho para implementar uma variedade de funções de processamento de sinal digital.
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Dependendo da família do dispositivo Intel FPGA, o bloco DPS suporta diferentes formatos, como ponto flutuante rígido, ponto fixo rígido, multiplicar e acumular, e apenas multiplicar.
Controladores de memória f[isica
Controladores de memória rígidos são utilizados para permitir sistemas de memória externa de alto desempenho conectados ao Intel FPGA. Um controlador de memória rígido economiza energia e recursos do FPGA em comparação ao controlador de memória equivalente, e suporta operação com frequências mais altas.
Interfaces de memória externa (EMIF)
Os protocolos de interface com memória externa suportados pelo dispositivo Intel FPGA.
Número máximo de E/S do usuário†
O número máximo de pinos de E/S de uso geral no dispositivo Intel FPGA, no maior pacote disponível.
† O número real pode ser menor dependendo do pacote.
Suporte para Padrões de E/S
Os padrões de interface de E/S de uso geral suportados pelo dispositivo Intel FPGA.
Segurança do fluxo de bits do FPGA
Dependendo da família de dispositivos Intel® FPGA, vários recursos de segurança estão disponíveis para impedir a cópia do fluxo de bits do cliente e detectar tentativas de manipular o dispositivo durante a operação.
Conversor analógico-digital
O conversor analógico-digital é um recurso que converte dados disponível em algumas famílias de dispositivos Intel® FPGA.
Opções de encapsulamento
Dispositivos Intel FPGA estão disponíveis em diferentes tamanhos de pacotes, com diferentes números de E/S e transceptores, para atender aos requisitos de sistema do cliente.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.