FPGA Intel® Stratix® 10 GX 400
Especificações
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Essenciais
-
Coleção de produtos
FPGA Intel® Stratix® 10 GX
-
Status
Launched
-
Data de introdução
2013
-
Litografia
14 nm
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Recursos
-
Elementos lógicos (LE)
378000
-
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
128160
-
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
512640
-
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
8
-
Memória máxima integrada
32 Mb
-
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
648
-
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
-
Controladores de memória f[isica
Sim
-
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3
Especificações de E/S
-
Número máximo de E/S do usuário†
392
-
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
Pares máximos de LVDS
120
-
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)†
24
-
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)†
28.3 Gbps
-
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen3, 100G Ethernet
Tecnologias avançadas
Especificações de encapsulamento
-
Opções de encapsulamento
F1152
Informações complementares
-
URL de informações adicionais
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
Pedidos e conformidade
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Informações sobre especificações e pedidos
Informações de conformidade da marca
- ECCN Pode variar de acordo com o produto
- CCATS Pode variar de acordo com o produto
- US HTS 8542390060
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Y
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Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
Elementos lógicos (LE)
Elementos lógicos (LEs) são as menores unidades de lógica na arquitetura Intel® FPGA. Os LEs são compactos e fornecem recursos avançados com uso lógico eficiente.
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
O módulo de lógica adaptativa (ALM) é o bloco de construção lógico em dispositivos FPGA suportados, e foi projetado para maximizar o desempenho e a utilização. Cada ALM possui vários modos de operação diferentes, e pode implementar uma variedade de diferentes funções lógicas combinatórias e sequenciais.
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
Os registros do ALM são aqueles bits de registro (flip-flop) contidos nos ALMs e utilizados para implementar lógica sequencial.
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
PLLs de malha e E/S são utilizados para simplificar o design e a implementação das redes de clock na malha do Intel FPGA, e também as redes de clock associadas às células de E/S no dispositivo.
Memória máxima integrada
A capacidade total de todos os blocos de memória embarcados na malha programável do dispositivo Intel FPGA.
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
O bloco de processamento de sinal digital (DSP é o bloco de construção matemático em dispositivos Intel FPGA suportados e contém multiplicadores e acumuladores de alto desempenho para implementar uma variedade de funções de processamento de sinal digital.
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Dependendo da família do dispositivo Intel FPGA, o bloco DPS suporta diferentes formatos, como ponto flutuante rígido, ponto fixo rígido, multiplicar e acumular, e apenas multiplicar.
Controladores de memória f[isica
Controladores de memória rígidos são utilizados para permitir sistemas de memória externa de alto desempenho conectados ao Intel FPGA. Um controlador de memória rígido economiza energia e recursos do FPGA em comparação ao controlador de memória equivalente, e suporta operação com frequências mais altas.
Interfaces de memória externa (EMIF)
Os protocolos de interface com memória externa suportados pelo dispositivo Intel FPGA.
Número máximo de E/S do usuário†
O número máximo de pinos de E/S de uso geral no dispositivo Intel FPGA, no maior pacote disponível.
† O número real pode ser menor dependendo do pacote.
Suporte para Padrões de E/S
Os padrões de interface de E/S de uso geral suportados pelo dispositivo Intel FPGA.
Pares máximos de LVDS
O número máximo de pares de LVDS que podem ser configurados no dispositivo FPGA, no maior pacote disponível. Consulte a documentação do dispositivo quanto aos números de pares de LVDS de recepção e transferência reais por tipo de pacote.
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)†
O número máximo de transceptores de NRZ no dispositivo Intel FPGA, no maior pacote disponível.
† O número real pode ser menor dependendo do pacote.
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)†
A taxa de dados máxima de NRZ suportada pelos transceptores de NRZ.
† A taxa de dados real pode ser mais baixa dependendo do nível de velocidade do transceptor.
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
Propriedade intelectual rígida disponível no dispositivo Intel FPGA para suportar os transceptores seriais de alta velocidade. O IP rígido do protocolo do transceptor economiza energia e recursos do FPGA em comparação com o IP equivalente, e simplifica a implementação do protocolo serial.
Hiper-registros
Os Hyper-Registers são bits de registro adicionais (flip-flops), localizados na interconexão de algumas famílias de dispositivos Intel FPGA, permitindo reprogramação e desenvolvimento da interconexão para habilitar frequências de clock mais altas na malha FPGA.
Segurança do fluxo de bits do FPGA
Dependendo da família de dispositivos Intel® FPGA, vários recursos de segurança estão disponíveis para impedir a cópia do fluxo de bits do cliente e detectar tentativas de manipular o dispositivo durante a operação.
Opções de encapsulamento
Dispositivos Intel FPGA estão disponíveis em diferentes tamanhos de pacotes, com diferentes números de E/S e transceptores, para atender aos requisitos de sistema do cliente.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
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