Intel® NUC 11 Performance Mini PC - NUC11PAQi30WA
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Intel® NUC Mini PC with 11th Generation Intel® Core™ Processors
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Codinome
Produtos com denominação anterior Panther Canyon
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Status
Launched
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Data de introdução
Q1'21
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Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 64-bit*
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Número da placa
NUC11PABi3
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Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
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Soquete
Soldered-down BGA
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Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive
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Nº de unidades internas suportadas
2
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Litografia
10 nm
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TDP
40 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
19 VDC
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Sistema operacional pré instalado
Windows 10, 64-bit*
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Processador incluso
Intel® Core™ i3-1115G4 Processor (6M Cache, up to 4.10 GHz)
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Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
Não
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Número de núcleos
2
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Nº de threads
4
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Frequência turbo max
4.10 GHz
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Período de garantia
3 yrs
Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
Não
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Descrição
Other features: Includes 8GB DDR4-3200 RAM, 500GB Gen4 NVMe SSD, 15W Wireless charging lid, far-field quad array microphones
Memória e armazenamento
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Armazenamento incluído
500GB PCIe X4 Gen4 NVMe M.2 SSD
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Memória incluída
2x 4GB DDR4-3200
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
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Tipos de memória
DDR4-3200 1.2V SO-DIMM
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Nº máximo de canais de memória
2
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Largura de banda máxima da memória
51.2 GB/s
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Nº máximo de DIMMs
2
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
Gráficos de processador
-
Gráficos do processador ‡
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
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Gráficos integrados ‡
Sim
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Saída gráfica
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4
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Nº de monitores aceitos ‡
4
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
Gen4
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Configurações PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe X4 lanes
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Slot de cartão de memória removível
SDXC with UHS-II support
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Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x80
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
7
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USB Configuration(Configuração do USB)
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers
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Revisão de USB
2.0, 3.1 Gen2
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Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 1
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Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2B 2F + 1
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Nº total de portas SATA
2
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Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
2
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áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
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LAN integrada
Intel® Ethernet Controller i225-V
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Rede sem fio integrada‡
Intel® Wi-Fi 6 AX201
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Bluetooth integrado
Sim
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Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
-
Conectores adicionais
CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
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Nº de portas do Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3
Especificações de encapsulamento
-
Dimensões do gabinete
117 x 112 x 56mm
Tecnologias avançadas
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
Não
-
TPM
Não
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Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
-
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
-
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
Sim
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Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim
Segurança e confiabilidade
Produtos compatíveis
Localizar componentes compatíveis
Localizar componentes compatíveis comIntel® NUC 11 Performance Mini PC - NUC11PAQi30WA na ferramenta de compatibilidade para produtos Intel
Drivers e software
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Type
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Drivers e software mais recentes
Documentação técnica
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Sistema operacional pré instalado
Sistema operacional pré instalado indica o sistema operacional do dispositivo que vem instalado de fábrica
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®
Número de núcleos
Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
Nº de threads
Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.
Frequência turbo max
Frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único, à qual o processador pode funcionar, usando a Tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Memória incluída
Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Largura de banda máxima da memória
Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos do processador ‡
O termo "gráficos do processador" indica o circuito de processamento de imagens integrado no processador e que fornece capacidades de imagens, de computação, de mídia e de exibição. Os Gráficos HD Intel®, os Gráficos Iris™ e os Gráficos Iris Plus e Iris Pro fornecem conversão aprimorada de mídia, taxas de quadros mais altas e vídeo 4K Ultra HD (UHD). Consulte o site da tecnologia de gráficos Intel® para obter mais informações.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Slot de cartão de memória removível
Slot de cartão removível indica a presença de um slot para cartões de memória
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Indica a presença de um sensor receptor infravermelho em produtos Intel® NUC, ou a habilidade de Intel® Desktop Boards anteriores de aceitar um sensor receptor infravermelho via cabeçalho.
Conectores adicionais
Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 é uma interface de velocidade muito alta (40Gbps), que pode ser conectada em série e permite conexão de vários periféricos e monitores a um computador. A Thunderbolt™ 3 usa um conector USB do tipo C™, que combina os padrões PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 e fornece até 100W de alimentação de CC, tudo em um único cabo.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Saiba mais sobre Intel® vPro®
TPM
O Trusted Platform Module (TPM) é um componente na desktop board criado especificamente para aperfeiçoar a segurança da plataforma muito além dos recursos do software atual ao fornecer um espaço protegido para operações principais e outras tarefas de segurança críticas. Com o uso de hardware e de software, o TPM proteje as chaves de criptografia e assinatura nos seus estágios mais vulneráveis - operações em que as chaves estão sem usadas sem criptografia na sua forma simples.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
A Tecnologia confiável de plataforma Intel® é uma funcionalidade de plataforma para armazenamento de credenciais e gerenciamento de chaves usada pelo Windows 8* e pelo Windows® 10. A Tecnologia confiável de plataforma Intel® suporta BitLocker* para criptografia de disco rígido e suporta todos os requisitos da Microsoft para o Módulo de plataforma confiável 2.0 (fTPM) 2.0 de firmware.
Novas instruções Intel® AES
As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.