Elemento de placa Intel® NUC CMB2GB
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Elementos de placa Intel® NUC
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Codinome
Produtos com denominação anterior GARDEN BEACH
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Status
Launched
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Data de introdução
Q2'21
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Sistemas operacionais suportados
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
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Fator de forma da placa
U-series Element Carrier Board
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Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
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Nº de unidades internas suportadas
1
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TDP
28 W
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Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
12V~24V
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Período de garantia
3 yrs
Informações complementares
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Descrição
The modular Intel® NUC Board Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with a built-in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
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Descrição resumida do produto
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URL de informações adicionais
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Gráficos de processador
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Saída gráfica
Dual HDMI 2.0b w/HDMI CEC, DP 1.4a via Type C, eDP
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Nº de monitores aceitos ‡
4
Opções de expansão
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Slot de cartão M.2 (armazenamento)
2280 M-key (NVMe Gen4)
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
4
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USB Configuration(Configuração do USB)
1x rear USB 4 via Type C
4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
2x USB 2.0 via internal headers
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LAN integrada
Intel® i219-LM GbE
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Conectores adicionais
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector
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Nº de portas do Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Drivers e software mais recentes
Nome
Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Conectores adicionais
Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 é uma interface de velocidade muito alta (40Gbps), que pode ser conectada em série e permite conexão de vários periféricos e monitores a um computador. A Thunderbolt™ 3 usa um conector USB do tipo C™, que combina os padrões PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 e fornece até 100W de alimentação de CC, tudo em um único cabo.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.