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  • Brand Name: Core i7

  • Product Number: i7-7500U

  • Ordering Code: SC3120AKIT

  • SPEC Code: SR2PA

  • Code Name: Kaby Lake

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNHi7

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Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

  • Nº de portas USB 4
  • USB Configuration(Configuração do USB) Front: 2x USB 3.2
    Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
    Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
  • Nº total de portas SATA 1
  • Porta serial via cabeçalho interno Sim
  • LAN integrada Intel® Ethernet Controller i225-LM
  • Rede sem fio integrada‡ Intel® Wi-Fi 6 AX201
  • Bluetooth integrado Sim
  • Conectores adicionais Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
  • Nº de portas do Thunderbolt™ 3 1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3

Especificações de encapsulamento

  • Dimensões do gabinete 117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNHi7, IN cord, single pack

  • MM# 99A8FF
  • Código de pedido BNUC11TNHI70005

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNHi7, US cord, single pack

  • MM# 99A8FC
  • Código de pedido BNUC11TNHI70001

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNHi7, EU cord, single pack

  • MM# 99A8FD
  • Código de pedido BNUC11TNHI70002

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNHi7, no cord, single pack

  • MM# 99A8FA
  • Código de pedido BNUC11TNHI70000

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Produtos compatíveis

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Drivers e software

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Nome

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Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Nº de threads

Um thread, ou thread de execução, é um termo de software para a sequência básica ordenada de instruções que pode ser passada ou processada por um único núcleo de CPU.

Frequência turbo max

Frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único, à qual o processador pode funcionar, usando a Tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos do processador ‡

O termo "gráficos do processador" indica o circuito de processamento de imagens integrado no processador e que fornece capacidades de imagens, de computação, de mídia e de exibição. Os Gráficos HD Intel®, os Gráficos Iris™ e os Gráficos Iris Plus e Iris Pro fornecem conversão aprimorada de mídia, taxas de quadros mais altas e vídeo 4K Ultra HD (UHD). Consulte o site da tecnologia de gráficos Intel® para obter mais informações.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express ‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Slot de cartão M.2 (sem fio)

Slot de cartão M.2 (sem fio) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de rede sem fio

Slot de cartão M.2 (armazenamento)

Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Conectores adicionais

Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.

Nº de portas do Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 é uma interface de velocidade muito alta (40Gbps), que pode ser conectada em série e permite conexão de vários periféricos e monitores a um computador. A Thunderbolt™ 3 usa um conector USB do tipo C™, que combina os padrões PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 e fornece até 100W de alimentação de CC, tudo em um único cabo.

Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Versão do Intel® ME Firmware

A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia confiável de plataforma Intel®

A Tecnologia confiável de plataforma Intel® é uma funcionalidade de plataforma para armazenamento de credenciais e gerenciamento de chaves usada pelo Windows 8* e pelo Windows® 10. A Tecnologia confiável de plataforma Intel® suporta BitLocker* para criptografia de disco rígido e suporta todos os requisitos da Microsoft para o Módulo de plataforma confiável 2.0 (fTPM) 2.0 de firmware.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Mais opções de suporte para Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNHi7

Suporte a produtosSuporte a produtos
Downloads e softwareDownloads e software
Comunidade de suporteComunidade de suporte
Garantia e substituiçãoGarantia e substituição

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Entre em contato com o suporte

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.