Chipset Intel® HM470
Especificações
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Essenciais
-
Coleção de produtos
Chipsets para portáteis Intel® Série 400
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Comet Lake
-
Segmento vertical
Mobile
-
Status
Launched
-
Data de introdução
Q2'20
-
Velocidade do barramento
8 GT/s
-
Litografia
14 nm
-
TDP
3 W
-
Compatibilidade com overclock
Sim
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Informações complementares
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
Ficha técnica
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Especificações de memória
Especificações da GPU
-
Nº de monitores aceitos ‡
3
Opções de expansão
-
Revisão de PCI Express
3.0
-
Configurações PCI Express ‡
x1, x2, x4
-
Nº máximo de linhas PCI Express
16
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
14
-
USB Configuration(Configuração do USB)
8 Total USB 3.2 Ports
- Up to 4 USB 3.2 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.2 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
-
Revisão de USB
3.2/2.0
-
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
4
-
Configuração RAID
0/1/5/10
-
LAN integrada
Integrated MAC
-
Rede sem fio integrada‡
Intel® Wireless-AX MAC
Especificações de encapsulamento
-
Tamanho do pacote
25mm x 24mm
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
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Informações sobre especificações e pedidos
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G158870
- US HTS 8542310030
Produtos compatíveis
Processadores Intel® Core™ i9 da 10ª Geração
10ª Geração de processadores Intel® Core™ i7
10ª Geração de processadores Intel® Core™ i5
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
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Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Velocidade do barramento
Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Compatibilidade com overclock
Overclock indica a possibilidade de atingir frequências altas de núcleo, placa de vídeo e memória, aumentando de forma independente as velocidades do clock do processador, sem afetar outros componentes do sistema
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Nº de DIMMs por canal
DIMMs por Canal indicam a quantidade dos módulos de memória dupla em linha que cada canal de memória de processador pode suportar
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
Versão do Intel® ME Firmware
A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
O Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (Intel® SIPP) tem como objetivo zerar as alterações nos principais componentes e drivers da plataforma por pelo menos 15 meses ou até o o lançamento da próxima geração, reduzindo a complexidade da TI para gerenciar efetivamente seus terminais de computação.
Saiba mais sobre o Intel® SIPP
Tecnologia Intel® Smart Sound
A Tecnologia Intel® Smart Sound é um processador de sinal digital para descarga de áudio e recursos de áudio e voz.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Intel® Boot Guard
A Tecnologia Intel® Device Protection com Boot Guard ajuda a proteger o ambiente pré- SO do sistema contra vírus e ataques de softwares maliciosos.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.
ATENçãO: A alteração da frequência do clock e /ou da voltagem pode (i) reduzir a estabilidade e a vida útil do sistema e do processador; (ii) provocar a falha do processador e de outros componentes do sistema; (iii) reduzir o desempenho do sistema; (iv) produzir calor extra ou causar outros danos; e (v) afetar a integridade dos dados do sistema. A Intel não testou e não garante o funcionamento do processador além de suas especificações. A Intel não assume nenhuma responsabilidade pela adequação do processador, inclusive quando usado com frequência de clock e/ou voltagem alterada, para qualquer fim em particular. Para obter mais informações, visite https://www.intel.com.br/content/www/br/pt/gaming/overclocking-intel-processors.html