Sistema servidor Intel® M20MYP1UR
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família de sistema servidor Intel® M20MYP
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Codinome
Produtos com denominação anterior Mystic Pass
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Data de introdução
Q2'20
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
2023
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Aviso de fim de vida útil
Thursday, April 7, 2022
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último pedido
Friday, July 1, 2022
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Atributos do último recebimento
Wednesday, August 31, 2022
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Fator de forma do gabinete
1U Rack
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Dimensões do gabinete
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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Fator de forma da placa
SSI EEB (12 x 13 in)
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Série de produtos compatíveis
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
Socket P
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TDP
150 W
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Dissipador de calor
(2) AXXSTPHMKIT1U
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Dissipador de calor incluído
Sim
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Placa de sistema
Intel® Server Board MYP1USVB
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Board Chipset
Chipset Intel® C624
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Mercado alvo
Cloud/Datacenter
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Board compatível com rack
Sim
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Fonte de alimentação
750 W
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Tipo de fonte de alimentação
AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
1
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Backplanes
Included
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Itens incluídos
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
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Condições de uso
Server/Enterprise
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Informações complementares
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Descrição
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.
Memória e armazenamento
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Perfil de armazenamento
Hybrid Storage Profile
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Tipos de memória
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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Nº máximo de DIMMs
16
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
512 GB
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Nº de unidades frontais suportadas
4
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Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"
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Nº de unidades internas suportadas
2
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Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
Opções de expansão
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PCIe x16 3ª Geração
2
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
16
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Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
16
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Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
7
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Nº total de portas SATA
6
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USB Configuration(Configuração do USB)
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
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Nº de links de UPI
2
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Configuração RAID
0,1,5,10
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Nº de portas seriais
1
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LAN integrada
Sim
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Nº de portas LAN
2
Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 2ª Geração
Processador Intel® Xeon® E
9ª Geração de processadores Intel® Core™ i7
Placa para servidor Intel® M20MYP
Controladores RAID Intel®
Software do RAID Intel®
Opções de bisel
Opções de cabos
Opções de dissipador de calor
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de trilho
Opções de placa riser
Opções de placa de reposição
Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição
Opções de ventilador de reposição
Opções de alimentação de reposição
Opções de placa do riser de reposição
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Adaptador de rede Ethernet Intel® XXV710
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550
Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350
SSD Intel® Optane™ série DC
Intel® Data Center Manager
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Driver de vídeo integrado para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Driver de vídeo integrado para Linux* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Driver de rede integrado para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Driver do Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) e Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid enterprise (Intel® RSTe) driver Windows* para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Driver Linux* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Detector de configuração Intel® para Linux*
BIOS da família Sistema servidor Intel® M20MYP e pacote de atualização de firmware para UEFI
Utilitário Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Utilitário do Visualizador do Log de Eventos do Sistema (SEL)
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Condições de uso
Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.
Perfil de armazenamento
Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
PCIe x16 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.