Kit Intel® NUC X15 para notebooks - LAPKC51E
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Kit Intel® NUC X15 para notebooks
-
Codinome
Produtos com denominação anterior King County
-
Processador incluso
Intel® Core™ i5-11400H Processor (12M Cache, up to 4.50 GHz)
-
Gráficos discretos
NVIDIA* GeForce* RTX3060
-
Número da placa
LAPKC51E
-
Sistemas operacionais suportados
Windows 11*, Windows 10*
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações complementares
-
Status
Discontinued
-
Data de introdução
Q3'21
-
Período de garantia
2 yrs
-
Opções integradas disponíveis
Não
-
URL de informações adicionais
Customer Support Options
CPU Specifications
-
Número de núcleos
6
-
Total de threads
12
-
Frequência turbo max
4.50 GHz
Memória e armazenamento
-
Nº máximo de DIMMs
2
-
Tipos de memória
DDR4-2933MHz, up to 32GB
-
Nº máximo de canais de memória
2
-
Compatibilidade com memória ECC ‡
Não
-
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
2
Especificações de E/S
-
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
-
Nº de portas USB
3
-
USB Configuration(Configuração do USB)
USB 3.2 Gen2
-
LAN integrada
2.5 Gigabit Ethernet
-
Sem fio incluído
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
-
Versão do Bluetooth
5.2
Especificações de encapsulamento
-
TDP
45 W
-
Dimensões do gabinete
357mm x 235mm x 21.65mm
Pedidos e conformidade
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Atualização do BIOS [KCTGL357] para os kits Intel® NUC X15 para notebooks — LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E
Pacote de drivers para o Kit Intel® NUC X15 para notebooks — LAPKC71F, LAPKC71E e LAPKC51E
Ferramentas do integrador de firmware UEFI Intel® Aptio* V para notebooks Intel® NUC
UniwillService for Intel NUC Software Studio para kits de laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Período de garantia
O documento de garantia deste produto está disponível em https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=pt_BR.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Número de núcleos
Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
Total de threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.
Frequência turbo max
A frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único à qual o processador é capaz de operar com a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e o Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é geralmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Para obter mais detalhes sobre a faixa operacional dinâmica de energia e frequência, consulte Perguntas frequentes (FAQs) do Proxy de desempenho para processadores Intel®.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 é uma interface de velocidade muito alta (40Gbps), que pode ser conectada em série e permite conexão de vários periféricos e monitores a um computador. A Thunderbolt™ 3 usa um conector USB do tipo C™, que combina os padrões PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 e fornece até 100W de alimentação de CC, tudo em um único cabo.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Versão do Bluetooth
Os dispositivos se conectam no modo sem fio via tecnologia Bluetooth, por meio de ondas de rádio em vez de fios ou cabos para se conectarem a um telefone ou computador. A comunicação entre os dispositivos Bluetooth acontece através de curto alcance, estabelecendo uma rede, dinâmica e automaticamente, à medida que os dispositivos Bluetooth entram e saem da proximidade do rádio.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.