Elemento de placa Intel® NUC CMB1BB

Especificações

Informações complementares

  • Status Launched
  • Data de introdução Q4'19
  • Período de garantia 3 yrs
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
  • Descrição resumida do produto Ver agora
  • URL de informações adicionais Ver agora

Memória e armazenamento

Especificações de E/S

  • Saída gráfica Dual HDMI 2.0, eDP
  • Nº de portas USB 4
  • USB Configuration(Configuração do USB) 4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
    2x USB 2.0 via internal headers

  • LAN integrada Intel® i219-LM GbE
  • Conectores adicionais Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector

Especificações de encapsulamento

  • TDP 15 W
  • Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta 12V~24V
  • Fator de forma da placa U-series Element Carrier Board

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® NUC Pro Board Element CMB1BB, 5 pack

  • MM# 999M8T
  • Código de pedido BKCMB1BB
  • IDs dos conteúdos das MDDS 707000

Informações de conformidade da marca

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Informações sobre PCN

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Slot de cartão M.2 (armazenamento)

Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Conectores adicionais

Conectores adicionais indica a presença de interfaces adicionais, como NFC, alimentação auxiliar e outras.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.