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  • Brand Name: Core i7

  • Product Number: i7-7500U

  • Ordering Code: SC3120AKIT

  • SPEC Code: SR2PA

  • Code Name: Kaby Lake

Place Intel® Server Família M10JNP2SB

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Sim
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
  • URL de informações adicionais Ver agora

Gráficos de processador

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 1

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Código de pedido DBM10JNP2SB

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Código de pedido BBM10JNP2SB

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Produtos compatíveis

Processador Intel® Xeon® E

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Gráficos do processador ‡ Sort Order Compare
All | None
Intel® Xeon® E-2288G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W Gráficos UHD Intel® P630 1095
Intel® Xeon® E-2286G Processor Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Gráficos UHD Intel® P630 1104
Intel® Xeon® E-2278G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 80 W Gráficos UHD Intel® P630 1110
Intel® Xeon® E-2274G Processor Launched Q2'19 4 4.90 GHz 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 83 W Gráficos UHD Intel® P630 1120
Intel® Xeon® E-2244G Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Gráficos UHD Intel® P630 1130
Intel® Xeon® E-2236 Processor Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1133
Intel® Xeon® E-2234 Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1136
Intel® Xeon® E-2224 Processor Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1147
Intel® Xeon® E-2224G Processor Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Gráficos UHD Intel® P630 1151
Intel® Xeon® E-2186G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Gráficos UHD Intel® P630 1155
Intel® Xeon® E-2176G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Gráficos UHD Intel® P630 1165
Intel® Xeon® E-2174G Processor Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Gráficos UHD Intel® P630 1171
Intel® Xeon® E-2146G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Gráficos UHD Intel® P630 1177
Intel® Xeon® E-2136 Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1185
Intel® Xeon® E-2134 Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1189
Intel® Xeon® E-2126G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Gráficos UHD Intel® P630 1194
Intel® Xeon® E-2124 Processor Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1199
Intel® Xeon® E-2124G Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Gráficos UHD Intel® P630 1203
Intel® Xeon® E-2104G Processor Launched Q3'18 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® P630 1208

9ª geração de processadores Intel® Core™ i7

Product Name Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache TDP Gráficos do processador ‡ Sort Order Compare
All | None
Intel® Core™ i7-9700TE Processor Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB 35 W Gráficos UHD Intel® 630 7298

Controladores RAID Intel®

Product Name Status Fator de forma da placa Suporte para nível RAID Nº de portas internas Nº de portas externas Memória integrada Sort Order Compare
All | None
Intel® RAID Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 59953
Intel® RAID Controller RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 59967
Intel® RAID Controller RS3UC080J Launched MD2 low profile None 8 0 59969

Security Module Option

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPM Launched 61439
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPMCH Launched 61440

Spare Riser Card Options

Product Name Status Sort Order Compare
All | None
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched 62019

Adaptador de rede Ethernet Intel® X710

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49380

Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X540

Product Name Status Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 49445

Adaptador Ethernet de servidor Intel® Série I210

Product Name Status Tipo de cabeamento TDP Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Sort Order Compare
All | None
Intel® Ethernet Server Adapter I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v2.1 (2.5 GT/s) 49635

Intel® SSD D3 Series

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 52223
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 52274
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 52309

SSD Intel® DC Série S3700

Product Name Capacidade Status Fator de forma Interface Sort Order Compare
All | None
Intel® SSD DC S3700 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57729

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

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Nome

Sub-agente Intel® SNMP utilitário de Intel® Server Management autônomo para placas e sistemas para servidor Intel® baseados no chipset Intel® 62X

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Intel® Server Board pacote de atualização de firmware M10JNP2SB

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Intel® Detetor de configuração para Linux*

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Utilitário de 64 bits AMI* YAFU (mais um flash de atualização de firmware) para M10JNP2SB

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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid raid de software enterprise (Intel® RSTe) para o Intel® Server Board M10JNP2SB

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Utilitário AMISCE (Ambiente de controle de configuração AMI) para M10JNP2SB

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Driver de vídeo Integrado BMC Linux* para sistemas para servidor com base no Intel® Server Board M10JNP2SB

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Utilitário AFU (Atualização de firmware AMI) para M10JNP2SB

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Driver de gráficos UHD Intel® para sistemas para servidor baseados no processador Intel® Xeon® E-2100/E-2200

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Driver de vídeo BMC integrado para sistemas para servidor com base no Intel® Server Board M10JNP2SB

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Driver do chipset Intel® série C240 para sistemas para servidor com base no Intel® Server Board M10JNP2SB

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Intel® Ethernet Controller driver para sistemas para servidor com base no Intel® Server Board M10JNP2SB

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Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe x4 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.