Placa para servidor Intel® M10JNP2SB
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Placa para servidor Intel® M10JNP
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Codinome
Produtos com denominação anterior Juniper Pass
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Status
Launched
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Data de introdução
Q4'19
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Aviso de fim de vida útil
Friday, July 1, 2022
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último pedido
Monday, October 31, 2022
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Atributos do último recebimento
Saturday, December 31, 2022
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® E Processor
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Fator de forma da placa
uATX
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Soquete
Socket H4, FCLGA 1151
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BMC integrado com IPMI
IPMI and Redfish
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TDP
95 W
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Itens incluídos
Intel® Server Board M10JNP2SB
I/O shield
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Board Chipset
Chipset Intel® C246
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Mercado alvo
Small and Medium Business
Informações complementares
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Opções integradas disponíveis
Sim
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Ficha técnica
Ver agora
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Descrição
Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
Especificações de memória
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
128 GB
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Tipos de memória
DDR4 UDIMM ECC, 2666 MT/s, 1.2V
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Nº máximo de canais de memória
2
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Nº máximo de DIMMs
4
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Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
Gráficos de processador
-
Gráficos integrados ‡
Sim
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Saída gráfica
DDI ports
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
PCIe* 3.0 (3 ports, 2 x8, 1 x4)
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Nº máximo de linhas PCI Express
8
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PCIe x4 3ª Geração
1
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PCIe x8 3ª Geração
2
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
4
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USB Configuration(Configuração do USB)
4 x External USB 3.1 Gen2 ports
2 x USB 3.1 Gen1 ports (via 2x10 pin connector)
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Revisão de USB
3.1
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Nº total de portas SATA
8
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Configuração RAID
RAID 0/1/10/5 (Intel RSTe)
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Nº de portas seriais
2
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Nº de portas LAN
4
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LAN integrada
4 x 1Gbps LAN ports + 1 x 1Gbps management port
Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
1
Tecnologias avançadas
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Versão do TPM
2.0 support
Pedidos e conformidade
Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473301180
Informações sobre PCN
Produtos compatíveis
Processador Intel® Xeon® E
9ª Geração de processadores Intel® Core™ i7
Controladores RAID Intel®
Opcional de módulo de segurança
Opções de placa do riser de reposição
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X540
Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I210
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
tudo
Exibir detalhes
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
Intel® Server Board pacote de atualização de firmware M10JNP2SB
Sub-agente Intel® SNMP utilitário de Intel® Server Management autônomo para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 62X
Detector de configuração Intel® para Linux*
Utilitário de 64 bits AMI* YAFU (mais um flash de atualização de firmware) para M10JNP2SB
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid raid de software enterprise (Intel® RSTe) para o Intel® Server Board M10JNP2SB
Intel® Ethernet Controller driver para Linux* baseado no Intel® Server Board M10JNP2SB
Utilitário AFU (Atualização de firmware AMI) para M10JNP2SB
Driver de gráficos UHD Intel® para sistemas para servidor baseados no processador Intel® Xeon® E-2100/E-2200
Driver de vídeo BMC integrado para sistemas para servidor com base no Intel® Server Board M10JNP2SB
Driver do chipset Intel® série C240 para sistemas para servidor com base no Intel® Server Board M10JNP2SB
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
PCIe x4 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.