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  • Marca: Core Ultra

  • Número do produto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificação: SRN6N

  • Codinome: Emerald Rapids

Sistema servidor Intel® XIR2208WFTZ03

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

  • Coleção de produtos Componentes básicos do data center Intel® para inferência de IA empresarial
  • Codinome Produtos com denominação anterior Wolf Pass
  • Data de introdução Q4'19
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Trilho de rack incluído Não
  • Série de produtos compatíveis 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • TDP 205 W
  • Placa de sistema Intel® Server Board S2600WFTR
  • Mercado alvo Cloud/Datacenter
  • Itens incluídos (1) Intel® Server System R2208WFTZSR
    (2) Intel® Xeon® Platinum 8280 Processor, 38.5M Cache, 2.70 GHz, CD8069504228001
    (1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
    (1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
    1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
    (1) Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2
    (12) RDIMM 32GB DDR4 ECC, 2933 MHz
    (1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
    (1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
    (1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
    (1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
    (1) 2U Riser Spare A2UL16RISER2

Informações complementares

  • Descrição Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
    Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software

Memória e armazenamento

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server System XIR2208WFTZ03, Single

  • MM# 999W4P
  • Código de pedido XIR2208WFTZ03
  • IDs dos conteúdos das MDDS 803051
  • IDs de conteúdo do PCN 803051

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Detector de configuração Intel® para Linux*

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Perfil de armazenamento

Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.

Memória incluída

Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Mais ajuda?

Entrar em contato com o suporte

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.